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德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片。文中从该系列芯片的封装设计开始．分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题．内容主要包括(6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMl)焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析。 相似文献
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德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TI C6000)系列DSP是目前国际上性能最高的DSP芯片。本文从该系列芯片的封装设计开始，分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题，内容主要包括C6000系列DSP的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和ISMT焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析。本文对广大的TIC6000系列DSP系统开发人员具有一定的借鉴意义。 相似文献
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德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析. 相似文献
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