In-Au复合焊料研究

大功率半导体激光器封装过程中,为降低封装引入的应力,踊般用In焊料进行焊接。In焊料具有易氧化、易"攀爬"的特性,因而导致封装成品率很低。提出了一种新型焊料——In-Au复合焊料,使用此焊料进行封装,很好地解决了上述问题。通过理论分析及实验摸索,确定了In-Au复合焊料蒸发条件,分别利用纯In焊料和In-Au复合焊料封装了一批激光器样品,通过对比这两组样品的焊料浸润性、电光参数、剪切强度等,发现利用In-Au复合焊料封装的样品优于纯In焊料封装的样品。     

耦合及激光焊接工艺对光组件跟踪误差的影响

为了缩小光组件的跟踪误差的范围,以保持光组件在高低温工作状态下输出功率稳定性,对耦合和激光焊接工艺进行了研究。通过对光组件关键工艺参数开展大量对比优化试验,深入分析了耦合离焦量、焊接能量、焊点个数对光组件跟踪误差的影响,得到优化后工艺参数：耦合离焦量为26μm,单脉冲焊接能量为3 J,焊点为12点均分。采用优化后的工艺参数进行了100支器件小批制作和测试,结果表明,光组件的跟踪误差能从±1.5 dB缩小到±1.3 dB。