鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究

获取高速连接器关键部位准确的力学性能参数,是开展连接器插拔过程仿真和压接可靠性优化设计的前提。针对某型号鱼眼型高速连接器关键部位的材料开展纳米压痕实验,获取了顺应针和PCB孔镀层的载荷-位移曲线。结合内点罚函数优化算法,采用反演求解的方法得到了顺应针和PCB孔镀层的力学性能参数。建立鱼眼型高速连接器插拔过程的有限元模型,将仿真结果与实验结果进行对比,验证了仿真模型的有效性。对顺应针的几何结构进行参数化表征,通过调整顺应针和PCB孔的几何参数,分析几何参数与插拔力的关系,为鱼眼型高速连接器插拔特性的优化以及可靠性分析提供了参考。     

基于液滴润湿形态测定接触角的图像处理方法

接触角是表征液体与固体润湿程度的重要度量参数,焊料、焊剂、焊盘及阻焊层的接触角与电子制造焊接工艺密切相关。针对目前基于图像测量接触角的精度还不够高的现状,提出运用Young-Laplace方程的物理原理作为图像处理的方法,基于液滴润湿形态图像处理体积并捕获顶点坐标作为拟合参数,获得良好的接触角测量精度,显著减小了重力、液滴体积和光反射干扰对测量结果的影响。     

聚合物材料疲劳研究方法及进展

阐述了聚合物疲劳研究的必要性和重要性.介绍了疲劳研究的一些基础理论,着重介绍了断裂力学、损伤力学在高分子聚合物疲劳研究中的应用.讨论了聚合物疲劳裂纹的萌生、扩展机理和研究方法.另外,介绍了几种常用的疲劳试验,以及试验中所需要注意的问题.展望了今后高分子疲劳研究的方向,并提出了在高分子疲劳研究中亟待解决的问题.     

典型光器件的应用问题及改进措施

光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向.目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生.通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,...     

一种塑料拉伸疲劳寿命的测试方法

利用损伤力学方法对高分子材料的疲劳破坏过程进行研究,并使用VisualBasic语言进行编程,可通过此程序对疲劳过程进行计算并输出图线。这种基于高周疲劳损伤模型的数值模拟方法只要通过简单的拉伸实验得到材料的物性参数并将其带入此模型,即可对材料产生疲劳裂纹之前的损伤情况进行模拟并对可其失效寿命进行预测,节约了大量的时间和资金。     

高速连接器的组装工艺与失效预防措施

随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战.选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.     

简化热传导模型与再流焊参数分析

再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。     

电子封装用纳米导电胶的研究进展

在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。