塑封集成电路失效分析和对策

文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述。列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因。一是压焊劈刀选型不当, 生产过程中造成芯片表面沾污, 选用压焊参数不当等都容易引起弹坑。二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮, 环氧塑封料的耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性以及结合力在生产制造各环节引起集成电路裂纹的产生, 从而最终导致产品失效。最后提出了预防减少产品裂纹、弹坑引起集成电路失效的方法和对策。     

半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论

简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料---环氧树脂导电胶组成成分、特性,重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。     

面板显示驱动电路的失效分析及对策

文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料的特性不佳,存储环境恶劣导致成品电路吸潮等,并逐一进行了分析。同时,还简要的对环氧塑封料特性:耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析,提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法。     

IC封测企业管理评价模式之探讨

文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。     

黄牛蓝湿皮的工艺探讨

在此主要探讨的是黄牛鞋面革加工工艺中所涉及到的一些问题,并对如何避免问题的产生,使其质量能够稳定和提高提出了一些建议     

半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍

半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对     

集成电路封装压焊金丝选择之初探

在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内在质量的重要因素。压焊用材料大致可分为以下三类：金丝、硅铝丝、铜丝，目前半导体器件、集成电路封装产品中大量采用的是金丝。因此，本文仅对金丝的成分和选用时需要考虑的因素作一简单介绍，相信对直接从事封装技术工作的工程技术人员对金丝的了解、选型方面有所帮助。     

减薄划片过程中ESD的预防与控制

SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。以生产过程中遇到的一些实际问题为例,分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响,成因以及ESD的预防与控制方法。