基于Verilog的逻辑分析仪触发电路的设计

分析了逻辑分析仪的工作原理和基本结构,并在此基础上讨论了逻辑分析仪的核心部分-触发电路模块的工作过程和用FPGA(Field Programmable Gate Array 即现场可编程门阵列)实现的设计方法.同时给出了触发电路大部分模块的Verilog程序设计及仿真结果.     

基于Verilog的逻辑分析仪触发电路的设计

分析了逻辑分析仪的工作原理和基本结构,并在此基础上讨论了逻辑分析仪的核心部分一触发电路模块的工作过程和用FPGA(Field Programmable Gate Array即现场可编程门阵列)实现的设计方法.同时给出了触发电路大部分模块的Verilog程序设计及仿真结果.     

基于红外通信的多路控制系统的简单设计

应用红外通信方式,实现了遥控发射/接收多路控制系统的设计。多路控制系统的红外发射部分通过按键发送不同的遥控"指令",使红外接收及控制部分根据发射端的"指令"做出相应的反应。该系统具有抗干扰能力强,控制可靠准确,故障率低,调试简单的优点,便于大规模生产,具有很高的应用价值。     

几种典型的微波介质陶瓷材料的研究现状

微波介质陶瓷是现代通信技术快速发展的关键材料.按照应用领域的不同,介绍了几种典型的微波介质陶瓷,详细探讨了各种体系下微波介质陶瓷烧结性能的特点,并指明了今后微波介质陶瓷的发展方向.     

低温烧结微波介质陶瓷（1－x）Ba3（VO4）2-xLi2 MoO4的微波性能研究

采用固相反应制备了（1－x）Ba3（VO4）2-xLi2MoO4微波介质陶瓷,研究了掺入不同质量比的Li2MoO4对Ba3（VO4）2的微观结构和微波介质性能影响,X线衍射（XRD）测试结果表明,Ba3（VO4）2和Li2MoO4二者兼容性良好,无第二相产生。添加具有低熔点及相反（负）频率温度系数的Li2 MoO4能有效降低Ba3（ VO4）2的烧结温度,并随着添加剂Li2 MoO4的增加,此复合陶瓷的相对体密度、介电常数εr 和品质因数Q ×f呈现出先增加随后又降低的趋势,而谐振频率里面温度系数τf逐渐降低。当烧结温度为660℃且添加量30wt％Li2 MoO4的复合微波介质陶瓷获得了最佳的微波介电性能：εr ＝11．99, Q ×f＝39700 GHz,τf ＝－24 ppm／℃。