红外探测器的致冷

由于红外摄象可以在没有光照的情况下摄出物体的象并能得到热的分布图象,因此,这项技术正广泛地应用于:环境公害监视、夜间航船的监视、工厂发热设备的安全监视,医疗以及工程管理等方面。在红外摄象技术中,不仅拍摄对象,而且探测器内部组件、透镜、反射镜等光学系统或背景等,凡探测器所看到的全部物体都起着明亮光源的作用。因此,在设计上述用途中使用的探测器和摄象装置,必须考虑这些因素。为使探测器具有高的信噪比,探测器必须有高的光电转换效率。同时要减少元件本身的     

半导体器件气密性的细检系统

本文根据质谱探漏的特点,分析了两种检漏方法的物理过程。明确了检漏工艺对测试系统的要求。指出了用玻璃阀门组成的检漏系统存在的问题。所介绍的两种新系统都具有“本底小”、省劳力、速度高的优点。     

多元红外探测器封装致冷用玻璃杜瓦瓶

本文介绍了用于红外CCD和多元红外探测器封装致冷的GH01型玻璃杜瓦瓶,其容积为50毫升,致冷时间大于5小时,启动时间35秒。采用先进的“芯片载体”式封装技术,实现了多元器件的大面积装架和高密度封装。18根输入、输出引线和三种陶瓷载体,可适用于不同材料、不同结构、致冷时间为77°K的红外CCD或其他多元红外探测器。     

微电子器件气密性检测的新方法

简化微电子器件的气密性检测程序,利用新的手段以简捷、准确的探定被检器件的漏速是每个检漏工作者所希望的。本文所介绍的两种工艺方法是国外在这方面的近期研究,可供参考。     

氟碳加压检漏法用于光电器件的一些问题及探讨

氟碳加压检漏法,灵敏度高,可靠性好,已被列为机电部元器件密封性检测的标准方法。但在用于半导体光电器件时却出现漏孔严重堵塞、光学窗口炸裂、指示液易污染等问题。本文根据长期观察、实践,对上述破坏性现象进行了分析、验证,并在如何避免其发生及妥善处理方面作了有益的探讨。