微型热电偶的制备及其温度测量

本文介绍了微型热电偶的优点、技术性能、实验用热电偶的制作方法,热电偶端和冷端的处理技术以及工程中常使用的测试线路和二次仪表。     

防插错定位销

许多电子设备的插箱、插件、电子模块和印制电路板组件(以下简称插件),常以定位销定位,而一些结构尺寸相同,而电气性能不同的插件为防止插错,常以底板和插件打标记的方法,对号入座。但由于在数以百计乃至成千上万个插件中,在长期的使用或维修中,尤其在各种干扰的条件下,即使小心操作,也难免插错。为了避免插错造成的各种事故,美国在一些军用产品中强行推行防插错定位销。现简介如下以供参考。常用的定位销的截面一般为圆形,定位孔为圆孔。而防插错定位销是在常用定位销的圆截面的基础上,加工成3/4截面或在直径方向上保留0.6的截面,前者称为Ⅰ型,后者称为Ⅱ     

国外半导体器件散热器发展动态

随着半导体器件的发展,散热器也相应地得到了发展,常规散热器趋向标准化、系列化、通用化。新产品向低热阻、多功能、体积小、自动化生产与安装等方向发展。自1967年以来,世界出现了许多散热器制造商。Thermalloy led是世界上最大的散热器制造商,在美国、英国、香港都有生产基地。各国制造商比比皆是,生意十分兴隆,用户只要填上信誉卡,几天就可收到成品。笔者就国外半导体器件散热器发展动态谈谈自己的看法。     

国军标《机载电子设备与系统的热性能鉴定通用要求》审定会在成都召开

由航天航空工业部301所主办的国军标《机载电子设备与系统的热性能鉴定通用要求》审定会于9月12日至9月19日在成都召开。出席会议的有来自航天航空工业部、机械电子工业部、中国人民解放军及高等学校等18个单位,共21名专家和代表。会议对标准审定稿进行了认真的、细致的审查和讨论,并对贯彻本标准提出了许多宝贵     

国内外导热衬垫综述

介绍了减小界面热阴常用材料:导热膏、导热胶和导热垫片薄膜。并详细介绍了有关材料的性能和典型应用事例,还提出了两种材料联用时的试验数据,可供广大用户设计、试验、选购时参考。     

电子设备热分布图的几种表示方法

电子设备的元器件及设备内的温度关系到元器件及设备的热可靠性,为此需知道元器件表面温度、关键元器件指定部位的温度、环境温度和设备内部温度。反映电子元器件和设备温度状态的图表称为热分布图。热分布图可以一目了然地反映出元器件的局部温度、表面温度、关键点温度以及设备某一部分平面或空间温度。从热分布图可以看出哪些元器件是可靠的,哪些元器件的表面温度接近最高临界温度,可给可靠性和热设计工程师提供极其有用的数据。     

电子设备结构设计标准目录汇编

为了让广大电子结构师了解、贯彻和执行电子结构设计标准,现将收集到的结构专业标准(不包括基础标准)目录奉献给广大设计师。一、机柜、机箱、方舱和仪器推车1.GB3047.1—82 面板、架和柜的基本尺寸系列2.GB3047.3—89 高度进制20mm的插箱、插件的基本尺寸系列3.GB3047.4—86 高度进制为44.45mm的插箱、插件尺寸系列4.GB3047.5—89 高度进制为20mm的台式机箱的基本尺寸系列5.GB3047.6—86 电子设备台式机箱的基本尺寸系列     

减少半导体器件与散热器间的界面热阻的工艺措施

论述了表面粗糙度对晶体管与散热器间的界面热阻的影响;并给出了几种降低热阻的充填材料。     

组合散热器的设计

组合散热器由若干个同一种散热片组成一个或多个结构单元,采用强迫风冷法,使风通过由散热片构成的型腔,达到冷却多只晶体管的目的。我们设计了两种散热片,其结构型式如图1所示。