功能化碳纳米管的制备及其强化Fe3+/过硫酸氢盐体系水处理性能

Fe3+是良好的过硫酸氢盐(PMS)催化剂,具有环境友好、来源广泛等优点,但是Fe3+/PMS体系性能受限于Fe3+/Fe2+低的转化效率.将功能化碳纳米管(O-CNT)与Fe3+结合共同催化活化PMS用于水处理.采用扫描电镜、X射线衍射、傅立叶红外、X射线光电子能谱及拉曼光谱等对O-CNT的形貌、组成及结构进行了系统...     

河北洼子店金矿找矿进展及远景评价

在邻区(下金宝金矿床)发现斑岩型金矿床的启示下,寻找斑岩型金矿成为面临资源枯竭的河北平泉洼子店金矿的主要目标。通过开展地球物理勘查及矿区成矿地质条件研究,在矿区及其外围圈定了多个有望的异常区。通过对物探异常的工程验证,所布设的6个钻孔均见到斑岩型金矿体。     

基于三组分共轭聚合物的高灵敏度有机晶体管二氧化氮传感器

研究了基于联噻吩-氮杂异靛蓝-双(2-氧代二氢-7-氮杂吲哚-3-亚基)苯并二呋喃二酮的三组分给体-受体共轭聚合物(BTNIDNBIBDF-50)薄膜对二氧化氮气体传感特性。通过控制半导体浓度调控半导体薄膜表面形貌,研究其对二氧化氮气体灵敏度的影响。聚合物半导体BTNIDNBIBDF-50的浓度为2 mg/m L时对NO₂气体表现出最优的传感性能,对体积分数为10×10^-6NO₂气体的灵敏度为121.44%。实验结果表明：三组分共轭聚合物BTNIDNBIBDF-50呈现双极型半导体特性,降低聚合物半导体浓度会使薄膜表面出现明显的孔洞结构,提高传感器对NO₂气体的灵敏度。但过多的孔洞又会使气体解吸附速率的变化大于吸附速率变化,导致传感器灵敏度降低。     

河北下营坊矿区下金宝矿段水文地质条件分析

年5月—2013年11月,中色地科矿产勘查股份有限公司对下营坊矿区下金宝矿段进行了地质详查,在此过程中根据《矿区水文地质工程地质勘探规范》GB12719-91的有关规定,进行了相关的水文地质工作,通过地表调查、老硐及坑道调查、钻孔岩芯编录、钻孔抽水试验等工作,基本查明了矿区的水文地质条件,并预测了矿坑涌水量,为矿床下一步的开发利用提供了基础资料。     

音频大地电磁测深在云南马安山—金山矿区的应用

云南省西畴县马安山—金山铅锌矿区成矿地质条件良好,主要受地层和热液变质作用控制。利用音频大地电磁测深(audio-frequency magnetotelluric, AMT)探测矿区新发寨背斜至龙树背斜之间推测的向斜部位地层的赋存形态和泥盆系地层底部的深度,为赋矿部位的地质判断提供依据,并为下一步钻探设计提供可靠的地球物理信息。     

铁氮共掺杂活性炭混合基质膜的制备及其水处理性能

传统膜分离过程存在选择性与渗透性的矛盾问题,无法有效去除尺寸小于膜孔的污染物。将铁氮共掺杂活性炭(FeNCs)填充入聚偏二氟乙烯(PVDF)基质中制得一种具有过硫酸氢盐(PMS)活化能力的混合基质膜(FeNCs@PVDF)。通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线衍射、拉曼等表征来测试膜的物理化学特性。以苯酚为目标污染物,考察了FeNCs@PVDF在PMS活化辅助下的水处理性能。结果表明,FeNCs@PVDF耦合PMS活化可以有效去除苯酚,且FeNCs填充度越高越有利于提高催化膜性能。FeNCs填充度为50%的FeNCs@PVDF对苯酚的去除率分别为单独PMS氧化以及单独膜分离的4.8和3.6倍。FeNCs@PVDF催化膜在较宽的pH范围(3～12)内均保持高性能。     

河北下营坊金矿床特征及成矿规律

下营坊金矿床是下营坊多金属矿田内最主要的矿床之一,矿床就位受下金宝沟太古宙穹隆构造影响。金矿体产于下金宝沟花岗斑岩体内部以及岩体围岩中,受构造断裂带控制明显。金矿体成群成带侧列式分布,矿石以浸染状及细脉状为主,围岩蚀变主要为硅化和绢云母化。矿床成因为与中生代早期燕山陆内造山运动构造岩浆作用有关的岩浆热液型金矿。     

氮掺杂多孔碳混合基质超滤膜的制备及其水处理性能

膜分离技术是一种极具前景的水处理技术,然而膜分离过程选择性与渗透性的矛盾问题限制了其水处理性能.将ZIF-8碳化得到的氮掺杂多孔碳(NPC)与聚偏二氟乙烯(PVDF)混合,制备了一种具有过硫酸氢盐(PMS)催化活性的NPC-PVDF混合基质膜.采用扫描电镜、X射线衍射、能量色散谱、孔径分布测试仪等对NPC-PVDF混合...     

扩孔金属有机骨架UiO-66的制备及其光催化还原六价铬性能

金属有机骨架孔径较小(1～2 nm),在水处理中应用受到了很大的限制.针对这一问题,采用水热法,利用十二烷酸作调节剂对UiO-66进行扩孔,制备了微孔-介孔UiO-66(HP-UiO-66),并通过X射线衍射、透射电子显微镜、漫反射光谱和比表面积测试等对其进行了系统表征.结果表明,加入调节剂后,成功地将UiO-66的孔径由1.68 nm扩大至4.29 nm;反应210 min后,扩孔后的UiO-66光催化还原六价铬的效率为99.9％,与U iO-66相比,其光催化还原六价铬的效率明显提高.光催化效率提高归因于扩孔使催化剂内部的活性点位得以利用,并且改性后的U iO-66的光吸收带边发生了红移,能产生更多的光生电子,从而光催化还原性能得到了提高.