表面组装汽相焊用焊膏的选择及配制——“3S系列”焊膏及焊粉清洗液

随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接、管脚、外引线等钎接中,得到了愈来愈广泛的应用。     

T/R组件微组装中的压焊技术

简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点,列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究,最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。     

铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊

铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化 ,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真空加热和高温还原性气体的条件下焊接性劣化 .采用金基钎料中温钎焊时 ,优质的焊料和合理的焊接工艺是获得优质焊缝的关键 .     

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

汽相钎焊时钎料的润湿和铺展

本文讨论汽相再流钎焊时针料的润湿和铺展。以润湿测力法和铺展面积法首次研究了“FC70—松香—6OSn/40Ph钎料—铜”润湿系统中钎料的润湿过程,FC70对钎料润湿速度、程度的影响,并直接研究了松香排开FC70润湿铜的过程。研究认为FC70在一定程度上妨碍钎剂和钎料的润湿铺展,并分析而由此造成的利弊。文中还以氧化膜颜色法和测量润湿力检查了FC70汽相气氛的不氧化特性。     

薄厚膜导体的金属体系及耐钎焊性

薄厚膜导体作为外贴元件和I/O引出端的焊区,应有良好的可焊性和耐焊性,以确保器件的长期使用性能。 耐焊性即薄厚膜导体金属抗焊料浸蚀的能力。本文从固态金属与液态金属间的溶解、扩散机理着手,研究了薄厚膜导体的耐焊性。通过对薄厚膜导体金属体系在钎焊过程中,焊后高温处理和长期贮存,以及金属间相互溶解与扩散的研究和分析,提出了提高耐焊性的一些措施。 膜层金属体系(外贴元件焊区间)的调整和焊料合金的选择,两者是相辅相成的。本文介绍一些典型的薄厚膜导体的类型及与之相配合的焊料。 制作工艺,特别是钎焊工艺,直接影响扩散、溶解过程的进行。正确选择焊料和焊接方法,是提高重复焊接次数和接头性能的重要手段。用汽相再流焊,进行Ti-Pd-Au薄膜与I/O引出端的Sn-Pb软钎焊,可获得高可靠、长寿命的器件。     

倒装焊技术探索

倒装芯片焊接技术是一种新型的微组装技术.文中概述了倒装芯片焊接技术的发展历程及国内外的研制情况.简要阐述了倒装芯片焊接的概念特点、工艺流程及关键技术.描述了两个应用实例--砷化镓MMIC倒装芯片焊接及采用LTCC和FC技术的集成化LNA,对距离参数完成了微机仿真和实验验证.最后,对应用前景进行了展望.     

膜电路导体的焊接性

现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶膜基板制作,焊接区为膜导体,其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理,气氛下处理等方面改变膜导体的构造,指出膜导体中玻璃相的数量,形貌,分布等对膜导体焊接性的影响。焊接工艺直接影响到膜导体焊接接头的可靠性。接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基板的界面。     

微波电路组装工艺研究

微波电路与低频电路的不同主要在于接地,互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术一焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.