摩擦焊机液压施力系统压力特性对比分析

为分析采用电液比例计算机闭环系统进行摩擦焊接过程控制的必要性及可行性,对比分析了分别由开关阀和比例溢流阀组成的两种摩擦焊机轴向压力施力系统的静动态特性,以及长期生产过程中轴向压力波动规律,重点分析了油温对轴向压力参数的影响.结果表明,比例阀控制系统轴向压力的静、动态特性均优于开关阀系统;在长期焊接生产过程中,比例阀控制系统的轴向压力不受液压系统油温影响,比开关阀系统稳定,控制精度高,重现性好.     

PLC 在净水厂滤池控制系统中的应用及改进

随着计算机技术的发展,PLC在工程中应用也日益广泛。在现代净水厂的控制系统中,PLC的身影随处可见。文章中,笔者以某净水厂作为例子,详细阐述了PLC在中心控制站、现场控制站、操作员站、反冲洗间控制单元、滤池控制单元的应用并根据其缺陷提出改进措施。     

摩擦焊接过程电液比例计算机闭环控制系统研制

根据摩擦焊接过程质量控制需要,在摩擦焊机原有开关控制阀组成的液压施力系统上,增设了压力与流量电液比例控制阀,并配置了相应的计算机测控硬件,在Windows操作系统下采用VC 编制了相应的测控程序,从而建立了摩擦焊接过程计算机电液比例闭环控制系统。静动态测试及应用表明,该系统静动态特性好,可靠性高,实现了摩擦焊接过程中轴向压力的闭环控制、滑台进给速度的开环比例控制,以及主轴转速、轴向压力、轴向缩短量、摩擦转矩(主电动机电流),以及界面温度的实时检测,能够满足摩擦焊接过程闭环控制系统需求,有广泛的应用前景。     

摩擦焊机电液比例减压施力系统压力特性分析

为提高摩擦焊接过程的控制精度,重点分析了由比例减压阀和比例方向阀组成的摩擦焊机轴向压力控制系统的静、动态特性,长期生产过程中轴向压力波动规律,以及油温对轴向压力控制结果的影响。并与开关阀组成的摩擦焊机轴向压力施力系统的对应数据进行了对比分析。结果表明:比例阀控制系统轴向压力的静、动态特性均优于开关阀系统;在长期焊接生产过程中,比例阀控制系统的轴向压力不受液压系统油温影响,比开关阀系统稳定,控制精度高,重现性好。     

金刚石表面金属化的研究

采用正交实验方法,对金刚石表面金属化进行研究,重点考察了硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀时间、pH值、施镀温度等因素对镀层质量的影响。研究表明:硫酸镍浓度是显著性影响因素,得出了最佳的镀镍工艺参数。对比研究了不同金刚石粒度对金刚石/铜复合材料热导率的影响,发现随着金刚石粒度增大,复合材料的热导率也增大。     

基于DSP的高轻载效率数字DC/DC变换器

针对模拟电源轻载效率低的缺陷,提出一种基于DSP的数字电源设计方案。采用数字控制,轻载时,使其工作在Burst模式,极轻载时,通过同步整流管的寄生二极管整流,有效提高了电源轻载效率。分析了移相全桥变换器的工作原理以及Burst模式的工作原理,并设计了数字控制系统和软件系统。最后,通过一台600 W移相全桥DC/DC变换器样机,验证了数字控制的优势。测试数据表明,该数字电源在10%额定负载下效率可达85%,在5%额定负载下效率仍高于70%。     

PLC在净水厂滤池控制系统中的应用及改进

随着计算机技术的发展，PLC在工程中应用也日益广泛。在现代净水厂的控制系统中，PLC的身影随处可见。文章中，笔者以某净水厂作为例子，详细阐述了PLC在中心控制站、现场控制站、操作员站、反冲洗间控制单元、滤池控制单元的应用并根据其缺陷提出改进措施。     

单晶DD3与细晶FGH4095高温合金摩擦焊接头组织

对单晶DD3与粉末细晶FGH4095高温合金摩擦焊接接头,采用光学显微镜及SEM-EDS分析了接头组织、焊合区成分变化及接头连接机理.结果表明,焊合区两侧材料均形成了动态再结晶晶粒;连接界面位于两侧动态再结晶晶粒之间;连接界面两侧合金元素发生了扩散;两侧动态再结晶晶粒均有向对方弓形凸入长大的趋势,通过形成共同晶粒,实现两种异质材料的连接;FGH4095侧的动态再结晶晶粒向DD3一侧长大的趋势较大.DD3与FGH4095摩擦焊接过程中发生了摩擦面转移,实际的摩擦变形主要在DD3摩擦带内部,接头组织变化梯度大.     

TC11/TC17钛合金线性摩擦焊接头界面研究

采用OM、SEM、TEM等手段对TC11和TC17钛合金线性摩擦焊接界面的显微组织进行了分析。结果表明,在焊合界面处发生了动态再结晶,形成了共有晶粒和共有晶界,共有晶粒内焊合界面处形成了一个相界面。合金元素在共有晶界和共有晶粒内相界面处均发生了相互扩散。在共有晶粒和共有晶界形成过程中对溶质元素的排斥、吸附与拖曳作用下,共有晶粒内相界面处合金元素的变化范围比共有晶界处宽,且焊合区相界面处的成分变化要大于相内部。焊合界面处形成了大量细小的针状α相,其内有大量的变形孪晶。共有晶粒内的焊合界面的微观结构包括2个界面(两侧材料各自的再结晶生长界面)和2个生长区(有序和无序),该处动态再结晶也有类似于凝固结晶的有序和无序结晶过程。