多芯片组件的热分析

本文简述热分析所用的基本定理和分析方法，讨论了多芯片组件的热阻，举例说明典型的热分析过程，还介绍了两种组件的散热方式。     

Microelectronics International文摘

用光声学技术获得的NTC层的热扩散率；高通过率的双轨迹绝热伪多米诺逻辑器件；作为伽马辐射传感器的以混合的铟和硅氧化物为基础的厚膜PN结；采用有限元方法对数值计算的电位进行插值     

多芯片组件设计技术

本文简要介绍多芯片组件（ＭＣＭ）的设计过程，包括设计环境、设计捕获、设计分析、物理设计以及与制造和测试有关的设计问题。叙述对ＭＣＭ设计者所必需的ＣＡＤ／ＣＡＥ软件的要求。给出流行软件产品的一些例子。