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由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式.到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法.文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命.通过实验验证,评价上述预测方法的可行性.结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长. 相似文献
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新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm~150μm的钎料薄带.对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料的固相线相差30℃左右,液相线差别约5℃;普通钎料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成;快冷钎料晶粒尺寸范围约1 μm~5μm. 相似文献
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采用星点设计-效应面法优化黑芝麻螺旋藻复合营养乳饮料工艺。以感官评价与沉淀率为评价指标,以黑芝麻与螺旋藻配比、原料用量、白糖用量为考察因素,对3个因素的各水平进行多元线性和二项式拟合,建立相应的数学模型,按二项式描绘三维效应面,从而得到总评"归一值"(overall desirability,OD)较佳的试验条件。结果表明最佳工艺条件为黑芝麻与螺旋藻配比为50∶1.2(质量比),原料用量为1.8%,白糖用量为3.7%,偏差率为-9.93%。该模型可靠,用此方法优化的工艺具有可行性。 相似文献
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市场化是市场机制在资源配置中的影响不断增强的条件下对经济主体自由权利的建立,实现和保障发挥作用的一系列演变过程,是经济体制的一项整体性制度安排。农业生产尤其是粮食生产的根本特点是自然再生产与经济再生产的相互交织,并由此决定了农业生产具有强烈的季节性和收成的不稳定性。由于市场调节是一种事后调节,从价格的形成、信号反馈到产品生产,有一定的时间差,再加上众多分散经营的农户获取市场信息的能力不足,在生产决策上经常处于被动和盲目的状态,使农民尤其是粮农成为市场化中收入最不稳定、损失最大的生产主体,农民的弱势群体特征与农业的弱质性也由此而形成。 相似文献
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原X6022卧式铣床,由于工作台的升降、横向移动不能自动进刀,大大限制了使用范围。为适应地质机械修配需要,扩大机床使用范围,提高生产效率,我们将原X6022卧式铣床改为卧、立两用铣床,主要增加了一个可以旋转360度的立铣头。 相似文献
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