胎圈增强胶片在轻型载重子午线轮胎中的应用

研究胎圈增强胶片在轻型载重子午线轮胎中的应用。结果表明:胎圈增强胶片可明显提升胎圈耐久性能;与胎体帘布贴合增强胶片相比,增强胶片与胎侧型胶复合挤出可以提高生产效率、降低生产成本,并进一步提高轮胎及其胎圈的耐久性能;与使用较低硬度和模量增强胶片的轮胎相比,使用较高硬度和模量增强胶片的轮胎及其胎圈耐久性能均更好。     

轻型载重子午线轮胎胎肩损坏改善方法研究

研究轻型载重子午线轮胎胎肩损坏改善方法,并通过成品轮胎耐久性试验和静态压力分布试验进行验证。结果表明：通过调整胎面厚度和带束层帘线种类以改善胎面压力分布、增加冠带层缠绕层数和提高带束层间粘合力以增大带束层间的抗剪切应力、调整带束层宽度和减小三角胶长度以减小带束层端点应力以及增大基部胶厚度以降低胎肩生热和提高胎肩散热能力等方法,可以不同程度地提高轻型载重子午线轮胎胎肩的耐久性能。     

Mg/Si含量比值对Al-Mg-Si合金析出行为的影响

采用显微硬度计、扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)及能谱仪,研究了不同Mg/Si含量比的Al-Mg-Si合金在不同时效温度下的时效析出行为.合金为Mg含量相同,Mg/Si摩尔比接近2.0、1.0和0.5的三种A、B和C合金(合金总含量依次增多).结果表明:Mg/Si含量比对析出动力学有很大影响,温度越高Mg/Si摩尔比对时效动力学影响越大.SEM分析表明:Si含量越高的合金,晶界析出相越连续且尺寸越大,并有一定的晶界无析出带.HRTEM分析表明:过时效阶段,β′相的形成跟Mg/Si比和温度有关;两种时效温度下,在A合金中均析出β′相;而B和C合金在180℃时效主要析出β″相,250℃时效时,B合金中易形成TypeB相,C合金可析出TypeA、TypeB和TypeC三种相.     

Al-Mg-Si与Al-Zn-Mg合金异质焊接接头力学性能和微观结构的关系

通过硬度测试、拉伸试验以及疲劳试验对Al-Mg-Si(T5)与Al-Zn-Mg(T4)异质焊接件的力学性能进行了测试,并通过扫描电镜(SEM),背散射电子衍射技术(EBSD),能谱仪(EDS)以及透射电镜(TEM)对焊接接头的微观结构进行观察。结果表明:异质焊接件出现了明显的软化区,在焊接热循环作用下,该区经过类似过时效处理,出现了粗大的β′相和U2相,导致其强度远远小于两母材的强度,并且拉伸断裂发生于软化区。疲劳试验结果显示,疲劳断裂发生于Al-Mg-Si母材一侧的熔合线处。这是由于Al-Mg-Si母材一侧的熔合区强度低,并且存在大量脆性尖锐的富硅相,在循环载荷作用下容易萌生疲劳裂纹。     

215/75R16LT 12PR全钢子午线轮胎结构设计要点

介绍215/75R16LT 12PR全钢子午线轮胎的结构设计要点。从强度、耐疲劳性能、耐磨性能和弯曲刚度等方面综合考虑选择胎体钢丝帘线;通过理论计算确定成型鼓宽度和钢丝圈绕盘直径;对内衬层厚度和帘布反包高度等结构参数进行调整,最终确定设计方案。成品轮胎性能试验结果表明,轮胎的充气外缘尺寸、强度、脱圈阻力、高速性能、耐久性能及低气压耐久性能均满足国家标准要求,自定义耐久性能和滚动阻力性能比同规格聚酯半钢子午线轮胎有一定优势。     

多级时效对Al-Mg-Si(Cu)合金力学性能和显微结构的影响

本文通过透射电镜观察、差示扫描量热分析(DSC)和硬度测试等方法研究了6061铝合金在多级时效处理过程中力学性能和显微结构演变的规律.其中,T6I6热处理为先进行固溶处理,淬火后进行180℃预时效,然后在65℃中断时效,最后在180℃再次时效,120/T6I6热处理则将预时效温度改为120℃.结果表明,T6I6热处理不会明显提高合金的峰值硬度,合金强度与析出相类型、尺寸和分布有关系.120℃预时效后中断时效时继续形成GP区或β″前驱相,而180℃预时效后中断时效对显微结构的影响较小.120/T6I6的中断时效过程析出的主要是尺寸较小的GP区或β″前驱相,它们在再时效阶段不能成为析出相的形核点.T6I6在中断时效前GP区和β″前驱相基本全部析出.T6I6热处理和120/T6I6热处理均没有使峰值硬度明显增加,而且120/T6I6会拖延峰值时间.     

半钢子午线轮胎锥度效应影响因素分析

研究半钢子午线轮胎生产过程中半成品部件尺寸对称性、成型贴合时各部件相对中心位置的偏移量和硫化工序胎坯与模具和硫化胶囊中心位置的相对偏移量对轮胎锥度效应的影响。结果表明：胎面、带束层和组件贴偏,硫化模具中心与胎坯中心偏离对锥度效应影响较大,胎面肩部宽度差不对称和硫化胶囊与胎坯中心贴偏对锥度效应影响较小。     

T6和T78时效工艺对Al-Mg-Si-Cu合金显微结构和性能的影响

借助显微硬度测试、电导率测试、浸泡腐蚀实验、SEM,TEM和元素面扫描,研究了T6和T78时效工艺对Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu(质量分数,%)合金显微结构和性能的影响.结果表明,实验合金在T6峰值时效(180℃,8 h)时,硬度为128.3 HV,电导率为27.3×10~6 S/m.在T6(180℃,5 h)基础上,分别进行温度为195,205和215℃的二级时效,即T78时效工艺,随二级时效时间的延长,合金硬度总体变化趋势为先降低后升高,而电导率值逐渐增大;最佳T78工艺为(180℃,5 h)+(195℃,2 h),此时合金的硬度最高,为129.2 HV,电导率为27.6×10~6 S/m.TEM观察发现,T6峰值时效时,晶粒内主要析出针状的β″相,经T78双级时效处理后,晶粒内析出大量的板条状析出相,而晶界无析出带仅稍有变化.T78工艺能在保持力学性能的同时,大幅提高耐晶间腐蚀性能,其原因是晶粒内形成了表面有Cu富集的板条状析出相.晶粒内析出大量板条状强化相,使得合金硬度与T6峰值相当,同时Cu偏聚在析出相与Al基体界面处.促使更多Al基体中的Cu析出,基体与无析出带(PFZ)电位差大大降低,使得其抗晶间腐蚀性能大大提高.