中小型铸造车间技改工艺制定的一般原则

针对中小型铸造车间存在的问题，介绍了其在技改中熔化工部、造型工部、砂处理工部、清理工部、剔芯工部的工艺制定原则。     

BCD智能功率集成技术简述

简述了BCD智能功率集成技术的构成及其特点,着重介绍了现阶段BCD智能功率集成技术在国内外的发展状况,以及其在军事领域中的广泛用途,简单介绍了BCD智能功率集成技术的未来发展方向以及研究BCD智能功率集成技术的重要性。     

E/D型HEMT DCFL倒相器

<正> 一、引言为了满足超高速计算机、高速数据处理和卫星通信等高性能电子系统的迫切需要,人们一直在寻求和开发新的超高速和微波器件。利用异质界面二维电子气(2DEG)高迁移率特性的高电子迁移率晶体管(HEMT)及其IC已显示出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。因而成为最有希望的候选者之一。以增强型(E型)HEMT为开关管、耗尽型(D型)HEMT(或饱和电阻)为负载的E/D(或E/R)型直接耦合场效应晶体管逻辑     

纳米技术

本文概述了纳米技术的研究进展和应用前景。     

微波功率晶体管金属化系统失效机理研究

本文着重研究了金属化系统的失效模式和失效机理。通过实验与分析,发现在铝中注入磷并覆盖聚酰亚胺可使铝膜寿命提高66倍。在金多层金属化系统的失效分析中发现钨与钼具有更高的抗电穿透能力。在失效分析中使用了新的较为适用的寿命公式来计算激活能 Q,以修正早期给出的带有一定局限性的寿命公式。     

AD620仪用放大器原理与应用

介绍了AD620仪用放大器电路的主要特点,工作原理和应用范围。本文的目的是阐述什么是仪表放大器,它的工作原理怎样,如何使用它以及在何处使用它等基本问题。     

中小型铸造车间技改工艺制定的一般原则

针对中小铸造车间存在的问题的、介绍了其在技改中熔化工部，造型工部，砂处理工部，清理工部，剔芯工部的工艺制定原则。     

IGBT绝缘栅双极晶体管发展简述

简述了IGBT的发展概况,对比了国内外的发展现状,及国内外产品的技术特点与指标。同时,还指出了IGBT的优点,研究IGBT的重要性及其发展趋势。     

3英寸有源矩阵彩色液晶显示器

本文叙述了3英寸有源矩阵彩色液晶显示器的优点、技术指标要求、研制过程中解决的关键技术问题，以及行扫描驱动器和列驱动器的主要工作特性及工作原理。