润滑油监测在水泥设备润滑管理中的应用

润滑油监测是设备开展润滑管理、状态维修的重要基础工作。润滑油监测可以延长设备的换油期或指导正确选用润滑油,更重要的是可以通过及时预报潜在的故障隐患避免设备损坏或减少不必要的维修。对水泥设备的润滑油监测进行了探讨分析,首先对设备润滑管理情况进行了概述,然后根据水泥生产设备特点与现场工况对润滑油取样周期、取样送检标准等进行了简要介绍,最后列举实例提出利用润滑油监测结果指导设备预知性维修保养的理念。     

基于高黏物料输送系统的技术优化

因水泥配料站所用脱硫石膏和炉渣等湿度高,设备黏结堵料严重,时常断料导致水泥成分波动较大,严重影响产品质量。为改善下料状况,提高设备运转稳定性,对整个水泥配料站输送系统进行技术改造,采用正反转带式输送机替代闸板式分料阀,实现中控远程控制进料,同时库内加装清库机、库底加装清堵机等,彻底解决了下料问题,提高了生产运行稳定性,降低了人员劳动强度和安全风险。     

In0.53Ga0.47As表面氮化和硫钝化对其Al/Al2O3/InGaAs MOS电容特性的影响

本文通过对比频散特性和滞回特性,计算界面态密度D_it和有效边界缺陷密度ΔN_bt,分析界面缺陷和漏电流等方法,系统的研究了In_0.53Ga_0.47As表面氮化和硫钝化对其Al/Al₂O₃/InGaAs结构MOS电容特性的影响。实验结果表明,这两种方法都能够在InGaAs表明形成一层界面钝化层。相比较于未处理的样品,经过氮气等离子体处理的样品表现出较好的界面特性,得到了最小的积累区频散、滞回电压,以及良好的I-V性能。经过(NH₄)₂S_x处理的样品则获得了最小的平带电压区频散以及最低的界面态密度Dit=2.6E11cm_-2eV_-1.     

表面残留颗粒对晶圆键合影响机制的研究

着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准.为了改善键合界面出现的气泡问题,一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中,并和传统的金金热压键合法进行了比较.实验表明,采用点压键合法能够有效抑制晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响.     

PVDF压电薄膜的性能优化研究进展

聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜是一种压电高分子材料,具有广泛的科学价值和技术应用前景.PVDF薄膜因具有独特的压电效应,且质地软,灵敏度高及频响范围宽等优点,使其在能量收集、新型智能传感器、生物医学、电池隔膜等领域得到了广泛的应用和关注.PVDF晶区中至少有4种晶型,其中β晶型PVDF具有优异的压电性能.该文总结了近年...     

回转窑筒体裂纹及腐蚀的处理与预防

2018年大检修期间,停窑拆除耐火砖,硅莫砖部位筒体吸潮"冒汗"现象严重,窑筒体形成栅格状有大量的腐蚀层,37.8 m处挡砖圈阶梯靠窑头侧有20～30 mm宽的环向凹槽,欲更换的34.7～37.5 m处宽2.8 m筒体冷却后在短时间内由3道裂纹增至数十条对称裂纹。为了防止更换窑砖与筒体后再次发生腐蚀、产生裂纹,通过筒体探伤、测厚、腐蚀层及筒体检测等对回转窑筒体裂纹及腐蚀机理进行研究分析,得出结论:应力与腐蚀是筒体裂纹产生的主要原因。腐蚀主要原因是高温氧化、硫化腐蚀、氯化腐蚀。针对裂纹与腐蚀采取有效的处理方法,并提出防范措施。     

一种基于点压技术的新型晶圆键合方法

金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响. 通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热压键合法与点压键合法的键合面积比. 对点压键合法的可选择键合性进行了讨论. 结果表明,点压键合法工艺步骤简单,工艺稳定性较好,且具有一定的可选择键合特性,在半导体制造领域中将具有广泛的应用前景.