刚—挠印制板应用及制作工艺浅析

挠性电路以它轻、薄、可挠曲及独特的互连特性,被广泛应用于航空电子及其它军事领域,本文简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚一挠板的制作工艺难点。     

高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善

在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。