板式换热器的污堵与清洗及其对能耗的影响

文中从实际应用角度,叙述了板式换热器的特点和基本工作原理,讨论了换热器工作过程中的热阻问题,分析了换热器污堵后对换热性能的影响因素,并探索了解决污堵问题的方法。最后以数据统计的形式,描述换热器污堵和清洗与能耗的关系。实践证明,定期对换热器进行清洗是确保换热器工作性能正常和降低能耗最有效的方法。     

材料测量的目前可能性和未来要求

本文着重就大规模集成电路工艺应用方面考察和讨论了半导体工业的标准测试方法和技术规格。标准化的完善过程,对材料制造厂家及用户之间发展一个良好的工作关系以及解决他们之间共同的测试问题,是一个极好的方法。本文有关章节,详述了这种过程,因为半导体工业是一种国际性的工业。经过多年的认真努力,根据大量成功的方法,说明了欧洲与美国之间标准测试方法的技术差异。本文还报导了与日本开展协作活动的现状,这种协作活动是一种更新的起点。     

痕量钠的火焰发射法

为了监控大规模集成电路研制工艺过程中的钠沾污,建立一个简单、方便、准确的测定痕量钠的方法是十分必要的。 本文描述了一个用火焰发射方式测定痕量钠的方法。采用日历508型原子吸收分光光度计和空气——乙炔火焰,在原来0～10ng/ml钠含量测定的基础上,通过降低空白、净化环境气氛等改进措施提高信噪比,实现了0～1.0ng/ml钠含量的火焰发射测定。其相对标准偏差为3.2～8.4％。仪器的最低检测极限可达0.0012ng/ml。 本方法已应用于检测大规模集成电路工艺用高纯水中钠含量的变化和环境气氛中的钠沾污,其结果是令人满意的。     

在同一机器上进行铁镍和铜材引线框的Sn/Pb电镀

研究了在同一台机器上进行铁镍和铜材两种不同材质的塑封引线框的Sn／Pb电镀工艺。本文根据两种材质的不同性质和要求，着重描述了前处理过程中为防止交叉污染所采取的各项措施以及对工艺和设备所提出的要求，还阐述了产品和工艺的质量控制。文章最后讨论了影响工艺的若干问题和注意事项。     

洁净厂房运行管理中的节能问题

本文根据运行管理的实践体会,讨论了空调净化厂房运行管理中节能的若干问题。通过空气状态参数分析及其与空调能耗相互关系的探讨,在洁净空调厂房运行中采取了适当的节能措施,以确保在满足工艺生产要求的前提下,将空调能耗水平降到最低。文章最后以数据统计方式,考察了2003 年全年和2004年1月至7月同期的空调能耗状况,阐述了上述诸多节能措施的实际节能效果。     

IC工艺用超纯水系统的TOC实验研究

从运行管理角度,以实验方法考察了IC工艺用超纯水制造过程中TOC(总有机碳)的若干问题。通过在线测量一次纯水、二次纯水的TOC含量和相应的数据统计,评估了水平各异的两套超纯水制造系统中各主要装置对TOC的除去效率及其对TOC的影响。     

气相色谱法快速测定多组分气体混合物

一、前言用气相色谱法测定气体混合物中的氢、氧、氮、甲烷、一氧化碳、二氧化碳、乙炔、硫化氢、二氧化硫等组份,文献[1—6]虽有报导,但多用于测定其中部分成分,有的需用氦作载气,有的装置较复杂。我们自己组装了双柱、双载气、单鉴定器气相色谱仪,采用两次进样,先以氩作载气,13X分子筛为吸附剂,分离测定     

集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制

本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良,分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素,并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手段。文章最后一节给出了部分产品的实际QC质量控制结果。