全文获取类型
收费全文 | 166篇 |
免费 | 21篇 |
国内免费 | 3篇 |
专业分类
化学工业 | 18篇 |
金属工艺 | 73篇 |
机械仪表 | 38篇 |
能源动力 | 1篇 |
无线电 | 30篇 |
一般工业技术 | 26篇 |
冶金工业 | 2篇 |
自动化技术 | 2篇 |
出版年
2021年 | 2篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 1篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 10篇 |
2013年 | 10篇 |
2012年 | 22篇 |
2011年 | 19篇 |
2010年 | 16篇 |
2009年 | 28篇 |
2008年 | 33篇 |
2007年 | 13篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 1篇 |
2004年 | 12篇 |
2003年 | 2篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 2篇 |
1999年 | 3篇 |
排序方式: 共有190条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
脉冲喷射电沉积纳米镍涂层的组织与耐腐蚀性能 总被引:3,自引:1,他引:2
采用脉冲喷射电沉积方法在45钢基体表面制备了纳米镍涂层,用扫描电镜和X射线衍射仪研究了平均电流密度对镍涂层表面形貌、微观组织结构及平均晶粒尺寸的影响,并进行了耐腐蚀性试验.结果表明:用该方法制备的纳米镍涂层表面比较平整、晶粒细小并且结合较致密,但晶粒间仍存在一定的孔隙;随着平均电流密度的增大,平均晶粒尺寸先变小再变大,当平均电流密度为39.8 A·dm-2时涂层最致密,平均晶粒尺寸最小(13.7 nm);纳米镍涂层试样的耐腐蚀性能有较大的提高,但经过一段时间后腐蚀速率有所上升,这可能与腐蚀介质的渗入有很大关系. 相似文献
2.
3.
4.
5.
等离子喷涂纳米复合陶瓷涂层的组织结构及其形成机理 总被引:7,自引:0,他引:7
以Al2O3-13%TiO2(质量分数)团聚体复合陶瓷粉末为材料,采用等离子喷涂工艺在TiAl合金表面制备纳米结构陶瓷涂层.用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析粉末和涂层形貌、微观结构及相组成,讨论涂层的微观组织形成机理.结果表明:纳米结构复合陶瓷涂层由部分熔化区以及与常规等离子喷涂类似的片层状完全熔化区组成;根据组织结构的不同,部分熔化区又分为液相烧结区(亚微米Al2O3粒子镶嵌在TiO2基质相的三维网状或骨骼状结构)和固相烧结区(经过一定程度长大但仍保持在纳米尺度的残留纳米粒子);等离子喷涂使部分α-Al2O3以及全部θ-Al2O3转变为亚稳态γ-Al2O3;纳米结构复合陶瓷涂层中的完全熔化区、液相烧结区及固相烧结区分别由等离子喷涂过程中纳米团聚体粉末中温度高于Al2O3熔点、介于TiO2熔点到Al2O3熔点之间以及低于TiO2熔点区域沉积获得,纳米结构涂层中不同部分熔化组织源于复合陶瓷粉末中Al2O3与TiO2之间的熔点差异. 相似文献
6.
以常规和纳米团聚体Al2O3-13TiO2(ω/%,下同)复合陶瓷粉末为原料,采用等离子喷涂工艺在TiAl合金表面制备常规和纳米结构陶瓷涂层.用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)仪分析粉末和涂层形貌、微观结构及相组成,同时对纳米结构涂层的微观组织形成机制进行了讨论.结果表明:常规复合陶瓷涂层呈典型的等离子喷涂层状堆积特征;纳米结构复合陶瓷涂层由部分熔化区以及与常规等离子喷涂类似的片层状完全熔化区组成.根据组织结构的不同,部分熔化区又分为亚微米A12O3粒子镶嵌在TiO2基质相的三维网状或骨骼状结构的液相烧结区和经过一定长大但仍保持在纳米尺度的残留纳米粒子的固相烧结区,不同的部分熔化组织源于复合陶瓷粉末中A12O3与TiO2之间的熔点差异.由于等离子喷涂过程中涂层沉积时的快速凝固作用,不管是常规还是纳米涂层都以亚稳相γ-A12O3为主. 相似文献
7.
8.
等离子喷涂纳米Al_2O_3-13%TiO_2陶瓷涂层的组织结构与抗冲蚀性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用等离子喷涂方法分别制备了常规和纳米Al2O3-13%TiO2陶瓷涂层,用扫描电子显微镜分析了涂层的显微结构,并对涂层进行了抗冲蚀试验。结果表明:常规陶瓷涂层具有典型的片层状结构,但纳米陶瓷涂层片层状结构并不十分明显,且涂层裂纹数量明显减少;纳米陶瓷涂层中的显微结构的变化改善了涂层的韧性和结合性能;在冲蚀过程中,常规陶瓷涂层表面剥落严重,而纳米陶瓷涂层的冲蚀质量损失较小,抗冲蚀性能比常规陶瓷涂层提高了30%左右。 相似文献
9.
扫描喷射电沉积纳米晶铜的试验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对扫描喷射电沉积纳米晶铜的工艺特点和沉积层微观结构进行了研究。结果表明,扫描喷射电沉积的电流密度和沉积速度随电压的增大呈线性增大,可用电流密度和沉积速度远高于传统电沉积。电流密度、喷射流量和扫描速度都对沉积层的表面生长形态有较大的影响,使用低电流密度、高喷射流量和快扫描速度有利于获得平整、致密的沉积层,在较大的电流密度范围内可获得晶粒尺寸小于40nm的铜沉积层。电流密度由100A/dm^2增至300A/dm^2时,择优取向晶面由(220)晶面逐渐转变为(111)晶面。 相似文献
10.