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OSP（Organic Solderability Preservative有机可焊性保护剂）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺在现今即未来发展工艺中都将占据一定地位。 相似文献
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PCB是组装电子元器件之前的基板，主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，使其发挥整体功能，以达到中继传输的目的。PCB的应用领域相当广泛，但凡使用到电子元器件的地方几乎都必须使用该产品，目前其主要应用在信息、通讯、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领域。 相似文献
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