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阐述了将XML这种语言用于DCME协议分析处理的方法,充分利用了XML这种标记语言的特性,对DCME数据信息进行类数据库化的处理,提高了DCME协议分析软件的可扩展性和可自组织性,可作为通用的架构扩展到其它的应用领域.同时降低了开发所需的成本. 相似文献
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阐述了将XML这种语言用于DCME协议分析处理的方法，充分利用了XML这种标记语言的特性，对DCME数据信息进行类数据库化的处理，提高了DCME协议分析软件的可扩展性和可自组织性，可作为通用的架构扩展到其它的应用领域。同时降低了开发所需的成本。 相似文献
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传统的晶圆级芯片封装(WLCSP)是一种标准的扇入式封装结构。随着I/O数的增加,无法为重布线层(RDL)提供足够的区域。近年来,在芯片周围形成扇出区域的嵌入式封装技术发展起来,其具有I/O数目高、成本低、集成灵活、体积小等优点。晶圆扇出型封装(FOWLP)通常采用环氧塑封复合料(EMC),其面临翘曲、各层热膨胀系数(CTE)不匹配、成本高昂等难题。报道了一种全新的晶圆级嵌入式硅基扇出技术,名为eSiFO?,其用于实现电容式指纹传感器封装。在这个创新的集成器件中,一个5.6 mm×1.0 mm的ASIC芯片被减薄到90μm,然后嵌入到硅基槽中重建一个新的晶圆。在整个工艺过程中,金属的覆盖面积达80%以上,但晶圆的翘曲小于2 mm。整个晶圆级封装工艺使用了10个掩模版,其产品良率达到98%。该产品通过了包括预处理测试、温度循环(TCT)测试、高加速温湿度应力试验(u-HAST)和高温贮存试验(HTST)在内的标准可靠性测试。 相似文献
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