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白玉鑫 《上海微电子技术和应用》1997,(4):42-45
SMT和SMD的发展为HIC微组装了方便。为在HIC中使用SMT技术,选择表面机是关键。该文进一步论述了,HIC规模生产需要SMT技术,建立SMT生产线要注意设备配置。既要技术先进,又要性能价格比好。为此,提出了可供选择的几种方案。 相似文献
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研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。 相似文献
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军用HIC电路大量采用裸芯片进行组装。尽管组装好的电路要老化筛选,但加在单个裸芯片上的应力远远不够。为了研制高可靠的HIC电路,本文对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上,提出了裸芯片的老化筛选方法。 相似文献
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军用HIC大量采用裸芯片进行组装,尽管组装好的电路要老化筛选,但加在裸芯片上的应力远远不够,为了研制高可靠的HIC,对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上,提出了裸芯片的老化筛选方法 相似文献
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研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性. 相似文献