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本文主要讨论Ａｌ配线可靠性的控制方法及溅射过程中真空度对Ａｌ膜淀积质量的影响,运用Ｑ－Ｍａｓｓ监控溅射过程系统基本真空控制Ａｌ膜质量。 相似文献
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关于超大规模集成电路制造中的应力迁移问题 总被引：1，自引：0，他引：1
应力迁移是影响集成电路（ＩＣ）金属配线可靠性的缺陷之一。它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力。本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的两种应力缺陷以及检测方式，并分类说明金属膜厚、线宽温度等与应力的关系。简要说明应力迁移产生的可能机理及目前采取的几种对策。 相似文献
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