英飞凌凭借核心技术 居智能卡与安全芯片市场首位

在日益移动化和网络化的数字世界中,数据的安全性、完整性和可用（有效）性是赢得消费者的信赖、构筑成功业务模式的先决条件。英飞凌智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲表示,英飞凌在智能卡市场有超过25年的经验,在智能卡与安全芯片市场占有率连续15年位居第一。英飞凌充分发挥自身专业技术,竭力提升面向诸如近场通信（NFC）、支付交易（业务）、移动和预付费通信、人员和物体识别、公共交通、收费电视、可信计算和系统安全等应用的解决方案的安全性,并确保遵循世界上最严格的安全标准。     

电感数字转换器改变位置及动作传感全新应用方式

电感传感是一项非接触传感技术,不仅可用来测量位置、运动以及金属或导体目标的构成,而且还可用来检测弹簧的压缩、扩张与扭曲度。日前,德州仪器（T1）推出了业界首款电感数字转换器（LDC）。TI传感器信号路径产品线经理Jon Baldwin表示,该全新数据转换器类别可将线圈及弹簧用作电感传感器,与现有传感解决方案相比,可在更低系统成本下实现更高分辨率、可靠性、灵活性和更低的系统功耗。     

新型STM32F4系列微控制器集成DSP指令、浮点单元和先进外设

意法半导体（ST）正在利用STM32R4系列扩大其微控制器的目标应用领域,日前ST又推出2个新系列USTM32F4产品组合。意法半导体微控制器全球市场部总监Daniel Colonna表示,这二款产品都是基于ARMCortex-M4处理器内核的超高性能微控制器。其中一款STM32F401产品可在性能、功耗、集成度和成本方面达到最佳均衡。另一款增强型STM32F429／439可以提供更多资源和功能,在性能方面得到更大的提升。     

新型3D实体建模和装配工具可让工程师快速获得3D设计方案

RS Components（RS）公司日前和Aliied Electronics联合开发了新型3D设计软件——DesignSpark Mechanical。RS Components全球技术营销总监Mark Cundle表示,DesignSpark Mechanical是一款新型3D实体建模和装配工具,并且可以完全免费供所有工程师使用。     

TI：持续投资模拟业务看好工业和汽车产业

纵观2012年，TI（德州仪器）在全球市场的总收入为128亿美元，其中模拟业务占70亿美元，嵌入式为22亿美元，其他产品是36亿美元。通过多年的精心布局和经营，TI辱业务模式调整定位在模拟和嵌入式处理业务后，现已见成效。特别是模拟部分的营业额已从2011年占公司营业额的40％上升到2012年的近60％，占据了全球模拟市场17％的市场份额，位居全球第一位。近日，TI高级副总裁兼模拟业务部总经理Brian Crutcher在京接受媒体采访，在阐述模拟业务市场发展战略时强调：“TI未来模拟业务的重心会侧重在工业和汽车电子领域。”     

Palladium XP Ⅱ验证平台使得验证效率提高两倍

日前，在Cadence公司举办的“CDNLive用户大会”上，Cadence宣布推出Palladium XP Ⅱ验证计算平台和系统开发增强套件。CadenCe全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立告诉记者，Palladium XP Ⅱ验证平台可使验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月。系统开发增强套件使嵌八式OS验证交付速度提高60倍，并且使软／硬件联合验证的性能提高10倍。