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采用搅拌摩擦加工方法对3003铝合金铸轧带材进行加工,借助光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射技术(EBSD)、拉伸试验机、显微硬度仪和取向成像分析软件(OIM),分别对加工区及母材的显微组织与力学性能进行了研究.结果表明:该合金经搅拌摩擦加工后,搅拌区晶粒发生动态再结晶并且等轴细化,平均晶粒尺寸由母材的35.58μm减小至3.05μm;相比于母材,搅拌摩擦加工后带材的抗拉强度、平均硬度、延伸率均有所降低,分别为117.68MPa,37.82MPa,12.53%;加工区硬度沿横向呈"W"型不均匀分布,并且从加工区底部到上部依次升高. 相似文献
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基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组,利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试,同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊,当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /W,当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/W。 相似文献
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利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。 相似文献
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采用搅拌摩擦焊机焊接6005 A铝合金型材,获得无缺陷焊缝。借助电化学工作站、扫描电子显微镜及金相显微镜等对比研究了焊缝及母材的剥落腐蚀行为。研究结果表明,母材发生的是晶间腐蚀且部分区域发生剥落,焊缝则只发生了均匀点蚀;腐蚀评级和电化学阻抗谱都说明焊缝比母材具有更强的耐剥蚀性。通过对微观组织的对比分析,得出焊缝耐剥蚀性能提高的原因是在焊接过程中发生了动态再结晶,使母材中的带状晶粒转变成了等轴细小晶粒;同时,晶界上的第二相粒子发生固溶后,使其在晶界与晶内的分布趋于均匀从而减弱了微电偶腐蚀倾向。 相似文献
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首先,将AlN陶瓷表面金属化后分别切割成10 mm×10 mm×1.0mm、12 mm×12 mm×1.0 mm及15 mm×15 mm×1.0mm的方块,嵌入环氧树脂中制备成FR4/AlN复合材料;然后,利用SMT工艺将同款LED灯珠与上述内置三种不同尺寸AlN的复合基板材料组装成LED模组;最后,利用结温测试仪与半导体制冷温控台对三种LED模组分别进行了结温测试.同时,结合热仿真手段对复合材料水平面的温度分布情况进行了模拟研究.结果表明:上述三种尺寸陶瓷片对应LED的结温分别为96.95、92.94与91.81℃.热仿真结果显示,陶瓷片尺寸通过界面热阻对扩散热阻产生影响,增大陶瓷片尺寸有助于降低扩散热阻,进而改善FR4/AlN复合材料的整体散热性能. 相似文献