浑浊泪

我有些不忍心看,那是一张沟壑纵横,历尽沧桑的脸:深深浅浅、起起伏伏、大大小小铁打铜铸般的邹纹就像黄土高原上因水土流失而被山洪放肆地冲出的条条不规则的河道——只是这些河道里没有水。看着一个将要逝去的灵魂仍在苦苦地与死神搏斗,在生与死的边境上徜徉,而自己却无力帮助她,这是多么残酷的一件事情呀。老人慢慢地睁开了眼睛,像是十分费力地推开了一道巨大的石     

自动电位滴定法在混合碱液分析中的应用

采用自动电位滴定法分析乙烯裂解装置混合碱液中NaOH、Na2CO3及Na2S含量,解决了分析方法中的两个技术难题:一是滴定终点电位的确定,二是当混合碱中组分变化较大,尤其是不含Na2S时,分析流程的程序设置。建立了一套较完整、可靠的混合碱自动电位滴定分析法。     

HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

亚甲蓝法在测定原油硫化氢含量中的应用

将硫化氢用不含氧的氮气从已知量的原油中吹出,用醋酸锌溶液吸收,随后在有氯化铁存在的强酸性溶液中与N,N-二甲基-1,4苯二胺反应生成亚甲蓝,用分光光度计测定亚甲蓝含量,计算得到硫化氢含量。该方法的RSD为1.3%,原油中硫化氢的加标回收率为90%?110%,检出限为0.042 μg/g。适用于原油及馏分油中硫化氢含量的测定。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。