晶圆低温直接键合技术研究进展

晶圆低温直接键合技术与传统键合方式相比具有对晶片及器件损伤小、无中介层污染、无需外部电场辅助等优势,在功率型半导体光电及电力电子器件、大功率固体激光器、MEMS、光电集成等领域具有巨大的应用潜力.文章从低温直接键合技术的发展历程入手,重点介绍了湿法疏水键合、湿法亲水键合和等离子体活化键合的物理化学机制.系统阐述了低温直接键合的工艺流程和键合强度的表征方法,探讨了低温直接键合的技术发展趋势,并对低温直接键合工艺的改善和创新应用拓展进行了展望.     

综采工作面切眼一次成巷支护技术及其优化策略

针对长平公司综采工作面支护存在的问题,结合长平公司综采工作面切眼一次成巷支护技术与实际情况制定了相应的解决策略,并对支护优化效果进行分析,从而为保证综采工作面的安全开采工作提供良好的保障。     

关于顺层钻孔瓦斯抽采半径及布孔间距分析

晋城煤业集团长平煤矿为高瓦斯矿井,有效测定出长平煤矿瓦斯的有效抽采半径,确定出合理的顺层钻孔间距大小,对于矿井安全开采工作至关重要。通过使用测定钻孔周围煤矿特定时刻的瓦斯含量方法,对晋城煤业集团长平公司的开采工作面的瓦斯分布情况展开研究,并针对顺层钻孔瓦斯抽采半径及其布孔间距进行了重点分析,有效提高了煤矿瓦斯抽采效率。