一种带共模反馈电路的套筒式全差分运算放大器

基于Chartered 0.35 μm工艺,设计了一种带共模反馈电路的套筒式全差分运算放大器.该电路主要由套筒式结构的主运放、偏置电路和共模反馈电路组成.仿真结果表明,设计的电路开环增益为79.4 dB,单位增益带宽为179 MHz,相位裕度为75.5°(负载Cload= 3 PF),功耗为2.31 mW.提出了一种全...     

低功耗有源UHF-RFID标签芯片

采用SMIC 0.18 μm CMOS工艺,设计了一种低功耗的超高频有源RFID标签芯片射频接收前端电路.其中,低噪声放大器(LNA)采用共源共栅源极电感负反馈差分结构,下变频混频器(Mixer)采用吉尔伯特(Gilbert)有源双平衡结构.通过整体及模块电路优化,该电路在较低功耗下仍然具有较好性能.仿真结果表明,整个接收端功耗仅为14 mW,与传统射频前端芯片相比,功耗降低53%;整体增益为21.6 dB,噪声系数7.1 dB,三阶输入截止点-18.9 dBm,满足有源UHF-RFID标签芯片低功耗高性能的应用需求.     

一种高增益低功耗的CMOS低噪声放大器

设计了一种新型的全集成的电流复用两级共源低噪声放大器,采用新型输入匹配和一个级联的级间谐振电感实现了低功耗高增益。为了降低芯片面积,两个LC并联网络代替了传统的大电感。这种新型的电流复用结构更有利于输入匹配,降低噪声和功耗。采用SMIC0.18μm RF CMOS工艺制作了一个频率为2.4GHz,噪声系数1.7dB,S11为-30dB,S22为-36dB,功率增益为23dB,反向隔离度小于-35dB,在1.8V的供电电压下仅消耗2mA。     

低压低功耗无源UHF RFID标签芯片模拟前端电路的设计

本文从设计符合EPCTM C1G2协议的超高频无源射频识别标签芯片的角度出发,对RFID标签芯片模拟前端电路进行设计.通过对各个关键电路的功耗与电源进行优化,实现了一个符合协议要求的低电压、低功耗的超高频无源RFID标签芯片的模拟前端.该UHF RFID标签模拟前端设计采用SMIC 0.18 μm EEPROM CMOS工艺库.仿真结果表明,标签芯片模拟前端的整体功耗控制在2.5 μW以下,工作电源可低至1 V,更好地满足了超高频无源射频识别标签芯片应用需求.