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文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。  相似文献   
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