产品导向的先进封装设计

在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(EnablingTechnology),用于轻巧、细小的无线电/可携带式消费性电子产品中尤见适合。其中更理想的性能效益(cost/performanceratio)、更短的产品开发周期、集多功能于一身的消费性电子产品亦是崭新科技应用的主要原动力。要达到以上目标,相关的微电子封装方案与焊接技术的进步是不可或缺的:例如从金属线焊接技术发展到倒装芯片技术,及至近年的晶圆级封装技术;从外围焊接(peripheral)发展到数组焊接(area-array);从陶制基版发展到有机基版;从单芯片封装发展到复芯片封装的构装方案等。事实上,系统级封装比一般的封装方案拥有一定的优势。在报告中首先概述最近在系统级封装的发展情况与应用。另外,借此报告突显出跟供应链有关产业之间的密切协调是达到有效而迅速地执行系统级封装的关键。最后,在报告中进一步详述一个集顶尖封装设计、分析及可靠性评估技术的服务中心的好处,及如何对工业界从事原型设计发展到大量生产的协助。     

太阳能三工质吸收式冰箱的研制

一、前言由于太阳辐射能的供应与人们对冷量的需求在季节上和数量上是大体一致的,因而利用太阳能制冷具有一定的吸引力。以往国内外对太阳能制冷装置的研制,采用的多是平板型太阳能集热器,运行温度多限于80℃以下,配套的氨吸收式制冷系统一般均有氨     

复合拋物面集热器性能试验研究

本文介绍了复合抛物面中温太阳能集热器的结构、实验装置、测量仪器以及性能试验结果,表明这种集热器在80至150℃范围内具有良好的热性能,适用于制冷、空调与工艺用热。     

太阳能空调与热水综合系统

本文报导了建造在深圳市的太阳能空调及供热水综合系统的设计特点及一年来运行概况。该系统采用三种型式太阳能中温集热器,利用热水驱动溴化锂吸收式制冷机供冷,设有贮热及贮冷装置,用微处理机进行数据采集及自动控制。运行中,比较了三种集热器的性能。