不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求，印制电路板（PCB）在设计上多采用一些混压结构，尤其是不对称的混压结构，此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型，在覆铜板（CCL）层面进行研究，以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明：材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系，选用X/Y-CTE相近的材料或配本（玻璃布）进行混压，可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时，利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。