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采用微加工工艺制备出一种聚合物微锥阵列。利用扫描电子显微镜(SEM)分析了在Si(100)衬底上通过微加工所获得的孔洞阵列和采用聚合物填充该孔洞所获得微锥阵列的形貌。研究表明:Si(100)衬底上倒金字塔孔洞阵列轮廓分明,内壁平滑;该聚合物微锥呈类圆锥的形貌,可用作制备场致发射微锥阵列的衬底材料。 相似文献
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