陶瓷与金属的真空扩散焊接

本文着重研究了陶瓷与钢在真空扩散焊接条件下,在铜的接触表面上显微凸起的塑性变形和物理接触形成过程的动力学及其对焊接质量的影响。研究了陶瓷与饲真空扩散焊接工艺和接头的机械性能和真空性能。给出了能满足电真空器件要求的扩散焊接工艺规范。     

陶瓷-金属封接用钛银铜合金焊料含钛量及其封接工艺的研究

正 (一) 前言 几十年来电真空器件一直采用钼锰金属化或涂钛粉的陶瓷金属封接工艺。该工艺比较复杂,同时封接质量又不易保证。我们研究了用钛银铜(Ti-Ag-Cu)活性合金焊料直接封接的工艺;试验了合金焊料中活性元素钛含量和封接温度等参量对封接质量的影响;给出了合金焊料的合适合钛量和封接的工艺规范。实验表明,钛银铜合金焊料直接封接工艺,方法简单,质量稳定,是值得推广应用的     

A NEW TECHNOLOGY FOR SLOW WAVE STRUCTURE WELDING

The capability of heat conduction of the slow wave structure is one of the main obstacles to thedevelopment of the high-frequency high-power helix TWTs.A simple but reliable technologicalmethod for obtaining high heat conduction capability and low rf loss is suggested.The method ofmeasurement of the heat conduction capability and the results of this measurement are also given.     

慢波组件的焊接工艺

正 慢波组件的散热能力是螺旋线行波管向高频、大功率、宽频带发展的主要障碍之一。本文就此问题提出了一种能获得散热能力高、高频损耗小的、简单可靠的工艺方法。还提出了散热能力的测量方法,并给出了测量结果。 (一)焊接工艺 1.慢波组件装配 试验慢波组件的尺寸如图1所示。首先将螺旋线镀上2025m厚的铜层。然后用真空蒸涂的方法在瓷杆上蒸涂一条钛层,并再在Ti层上蒸涂一层Ag-Cu合金