AEO6对铜CMP后清洗颗粒去除的影响

硅溶胶等残留颗粒是铜CMP后清洗需要去除的沾污之一.在FA/OⅡ螯合剂的协同作用下,对比了八种表面活性剂和四种添加剂对铜表面颗粒沾污去除的影响,表面活性剂包括阴离子型ALS、LABSA、MAP-K、LPS-30和非离子型AEO6、LEP-10、LDEA、APG1214,添加剂为硝酸钾、柠檬酸、乙二醇、枧油.并对表面活性剂和添加剂的浓度进行优化.清洗方式为使用PVA刷进行刷洗,清洗后通过金相显微镜检测剩余颗粒,扫描电镜观测铜表面形貌.实验得出颗粒去除效果较好的表面活性剂为AEO6,较佳的浓度为0.02 M.聚氧乙烯类表面活性剂与FA/OⅡ螯合剂的配伍效果较好.添加0.9wt％枧油可使AEO6清洗液的颗粒去除效果略微提升,枧油做复配的非离子表面活性剂.     

穿孔顶头失效形式及改进措施研究的现状

穿孔顶头是无缝钢管生产中的重要模具之一,本文通过分析顶头在生产过程中出现的失效方式,并从顶头的形状和结构设计、材质成分、热处理工艺等方面讨论了提高顶头使用寿命途径的研究现状.     

PCB智能制造全流程追溯研究

PCB的全流程追溯系统是工业4.0的一种催生产物,是由信息化技术促进产生的品质监控和过程追溯系统,其核心在于MES与设备的交互以及设备对物料标识码的识别校验功能。通过系统可以从任意节点查询上下流程数据记录并找到相关联信息,实现PCB全流程追溯。文章主要阐述MES与设备的交互,设备识别物料标识码后进行记录、校验和追溯的原理及过程。     

高速信号过孔对信号影响因素研究

影响信号完整性的因素有很多,其中过孔结构对信号影响越来越明显,如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件,利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响,并对过孔残桩长度（stub）,反焊盘,焊盘的不同大小对信号差损影响程度做了进一步研究。     

高速材料与普通FR－4材料混压应用研究

高速材料种类繁多，应用领域越加广阔，但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材料的叠构，从而降低材料加工成本30％以上。本文研究了不同树脂类型的高速材料与普通FR4材料混压的不同搭配叠构方式。采用回流焊的测试方法对20层混压板进行测试，并分析混压失效原因。     

碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析

碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15 N/mm,在经过喷锡后降为1.0 N/mm,沉金后降为0.7 N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250 m线宽剥离强度达不到0.35 N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。     

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。     

腌制甘蓝亚硝酸盐动态变化及其加工工艺研究

研究改进了甘蓝传统腌制加工工艺,通过加入不同的天然成分,改善其色、香、味,采用分光光度计法测定其腌制过程中亚硝酸盐变化规律,结果表明,甘蓝腌制中加入青苹果、鸭梨能明显降低亚硝酸盐含量,而在此基础上增添适量茶叶提取物或茶多酚效果更佳;甘蓝腌制过程中,亚硝酸含量出现两次高峰,这与前人研究结果有所不同。添加青苹果或鸭梨与适量茶叶提取物或茶多酚配伍,具有正向调节作用,可获得口感佳而亚硝酸盐含量又降低到安全范围的甘蓝腌制产品。     

浅析煤作为多孔吸附材料的研究

煤与一般常规多孔材料有着极其类似的微结构,研究煤对气体的吸附性能是由煤层气的预测及开发需要而产生的新兴课题。国内外已有多所研究机构开始展开这类研究,这类研究将在煤层气预测及开采上有极大的应用前景。     

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。