载带微互连技术中的焊接系统

在解决微电子装配和元件制造中存在的问题时,载带微互连技术已经越来越富有吸引力。目前,群焊设备和系统已取得的进展,可用来解决微装配中的许多难题。本文敍述了从实验室,小批生产直到大量生产各级应用的焊接工具和设备系统。     

表面安装技术

1.什么是表面安装技术 70年代后期,由于微电子组装技术的发展,芯片找体、电阻芯片、电容芯片、片状晶体管与印制板高密度组装得到了大力的开发,出现一个新的技术术语——表面安装技术(Surface Mounted Technology,缩写为SMT)。表面安装技术的内容包括适合表面安装的元器件(称为表面安装器件,缩写SMD)、基板、取放设备、元器件粘贴、焊接、测试和设计等一整套技术。广义看,混合集成电路早就应用了表面安装技术,基板可以是陶瓷基     

微组装的41个芯片-载体混合电路

引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、重量有严格限制,采用大量数字信息处理、数据处理技术,电路十分复杂,用常规电子组装技术体积要超出1倍以上。为了解决这个矛盾,我们从81年开始研究微电子组装技术。关于微电子组装技术的发展概况与动向,本文不作叙述,请参阅文献〔1,2〕。     

IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度

介绍 IBM 公司在4300型信号处理机里所使用的两种组件的设计要求和特点。这两种组件由于采用了 LSI 芯片,使得性能上得到很大改善、功率降低、逻辑门的密度和可靠性提高了。在上述应用中,组件逻辑门的平均密度达到了196门/厘米~2,为 IBM 公司单片集成系统所达到密度的30倍。在印制电路插件板这一组装级中甚至可以有更大的密度改善。