SMT中的电阻

表面安装技术(SMT)中的电阻是一类表面安装元件(SMC)。常见的封装形式有两种:扁平封装(Chip)电阻和圆柱形封装(MEIP)电阻。 电阻是电子线路中的基本元件,品种多、用量大。表面安装电阻与传统的电阻相比,最大的特点是没有引脚     

SMT中的元器件

表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,分为表面安装元件(SMC)和表面安装器件(SMD)。     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下: