金属基电路板激光成型工艺研究

金属基电路板具有优异的散热性、电磁屏蔽性等优势在大功率电气设备、电源设备等领域得到了越来越多的应用。激光成型工艺具有尺寸精度高、操作简便、可加工任意形状、加工成本低等优点,但在金属基电路板成型应用中经常会发生切口粗糙度过大、熔渣粘板面等问题。文章在掌握激光成型原理的基础上从激光功率、聚焦参数、辅助气体类型、辅助气体压力、切割速度几个方面展开了工艺研究,探讨了如何选取加工参数以保证成型品质的同时提高生产速度。