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分别制备了不同配比的双酚A型苯并恶嗪/含磷环氧树脂二元体系和双酚A型苯并恶嗪/含磷环氧树脂/二氨基二苯醚三元体系的树脂,并进一步制备了浇铸体。通过差示扫描量热(DSC)研究了三元体系树脂的固化反应,通过垂直燃烧测试、锥形量热测试、热重分析(TGA)、热重-红外联用(TGA-FTIR)等手段研究了浇铸体的热降解和阻燃性。结果表明,在双酚A苯并恶嗪/含磷环氧树脂体系中加入10%4,4'-二氨基二苯醚,三元体系浇铸体样条阻燃性提高,达UL94 V-0级;但在锥形量热测试中,三元体系的热释放速率和总热释放量反而高于二元体系。 相似文献
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对一维红外光谱存在的问题进行了分析,对二维红外光谱的概念的提出和发展、原理及实验方法、性质及解释规则、相关特点、分析设备和软件、样品及数据处理要求等进行了综述,并采用红外光谱结合二维相关分析技术,对添加不同固化促进剂的环氧树脂配方进行了快速鉴别研究。研究结果表明,二者在一维红外光谱图上没有差别,但是它们的二维红外相关谱图却存在明显的差异。在4000cm-1-2500cm-1和1600cm-1-730cm-1两个区域的同步和异步光谱进行研究后发现,配方B有甲基自动峰的出现,而配方A则无;因此,二维相关红外光谱可以用于揭示树脂聚合反应过程中的高分子链段内不同基团的变化规律和相互作用,并用于一维红外谱图无差别的树脂的鉴别。 相似文献
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分别制备了不同配比的双酚A型苯并噁嗪/含磷环氧(B/E)二元体系和双酚A型苯并噁嗪/含磷环氧/双氰胺(B/E/D)三元体系浇铸体及玻璃纤维层压板。采用垂直燃烧试验和锥形量热试验两种方法表征了样品的阻燃性能,并通过示差扫描量热(DSC)、热失重(TGA)和热重红外联用(TG-FTIR)分析了影响体系阻燃性能差异的原因。结果表明:B/E/D三元体系的阻燃性明显低于B/E二元体系,双氰胺的加入使得三元体系的热稳定性降低,300℃以下的热分解加剧并释放出更多的气体,及800℃残碳率降低。双氰胺结构中的氮元素未能对提高树脂体系的阻燃性能发挥积极作用。 相似文献
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分别制备了不同配比的双酚A型苯并噁嗪/含磷环氧树脂(BE)二元体系和双酚A型苯并噁嚓/含磷环氧树脂/二氨基二苯砜(BES)三元体系的浇铸体。用差示扫描量热(DSC)研究了各体系的固化反应,用垂直燃烧性能测试、锥形量热测试、热重分析(TGA)、热重-红外联用(TGA-FTIR)等手段,研究了该体系的热降解和阻燃性。结果表明,在双酚A型苯并噁嚓/含磷环氧树脂体系中加人10%的二氨基二苯砜,当含磷环氧树脂量大于50%,BES三元体系浇铸体样条可以达到UL94 V-0级。但在锥形量热测试中,BE二元体系的热释放速率(HRR)和总热释放量(THR)反而低于BES三元体系,显示更好的阻燃性。 相似文献
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随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。 相似文献
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