粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好。     

免充氩涂覆焊剂在乙烯辐射段炉管焊接上的应用探讨

乙烯裂解炉辐射段炉管,长期在高温下运行,因腐蚀、氧化、渗碳和热疲劳等作用导致材料不断劣化,甚至失效,停炉检修期间局部更换炉管时常发生,由于检修现场工况复杂,采用充氩保护难以实现.通过对炉管免充氩涂覆焊剂可行性的研究,结合充氩保护和免充氩涂覆焊的性能对比,总结了一套免充氩通过涂覆焊剂进行焊接保护的焊接方式,解决了裂解炉辐...