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模拟集成电路(IC)的开发设计存在两个难点,一是设计难,二是应用难。模拟电路的设计技术需要解决的问题是:工艺与EDA的接口;系统级的模拟;热设计问题;封装引入的寄生问题;电路结构的研究问题;EDA工具问题。 相似文献
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本文介绍国际上开展模拟电路设计综合的情况;介绍几种模拟电路综合技术和综合系统;提出开展模拟电路综合的一些设想,简要介绍已开展的有关工作。 相似文献
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线性电路全温区电路模拟软件TSPICE建立了完善、实用的新三极管全温模型,新的稳压管模型及其全温模型,完善的器件噪声模型,器件噪声分析的必要参数及其计算方法,实现了全温区内(-55~+125℃)线性电路的电性能模拟。设立的电路元件参数变化卡便于优化设计。提供的电路图符号法输入,模拟结果的图形显示和硬拷贝,便于设计人员使用。用TSPICE对二十多种电路进行模拟、设计,证实了TSPICE软件在全温范围模拟电路性能的精度及其实用功能方面均优于SPICE2G.5电路模拟软件 相似文献
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本文介绍了可广泛用于IC电路设计的线性IC电路模拟系统。主要叙述了电路模拟软件实用功能设计,新的器件模型的建立;叙述了把电路模拟与实际工艺结合起来的参数提取程序的设计。 相似文献
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