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1.
采用冲突驱动回溯、两观察变量法等思想,静态分析和动态更新相结合的排序决策,鼓励冲突,尽早剪除不满足解空间,提高算法速度.根据变量正反文字出现次数的乘积进行初始排序,优先考虑正反文字出现次数较多变量的赋值;采用冲突驱动、动态更新变量顺序、优先考虑发生冲突子句中变量的赋值,尽可能避免当前冲突.实验结果表明:与采用其他决策策略的解决器相比,文中的解决器拥有一定的速度优势.  相似文献   
2.
集成电路参数中心值和容差的耦合设计方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于对集成电路参数成品率中心值设计和容差分配的研究,该文提出了一种参数成品率中心值设计和容差分配耦合求解最优设计值的算法。该算法不需要设计者对电路或工艺的物理结构非常熟悉,从任意初始设计值和任意大小的容差,算法均可收敛到可接受域中的最优设计值。另外,根据工艺线的容差,算法可确定集成电路的最优参数成品率,也可根据实际要求选择适当容差的工艺线,以降低生产成本、提高效益。最后用实例证明了该算法的可行性和实用性,得到了满意的结果。  相似文献   
3.
VLSI集成电路参数成品率及优化研究进展   总被引:3,自引:3,他引:3       下载免费PDF全文
郝跃  荆明娥  马佩军 《电子学报》2003,31(Z1):1971-1974
VLSI的参数成品率是与制造成本和电路特性紧密相关的一个重要因素,随着集成电路(IC)进入超深亚微米发展阶段,芯片工作速度不断增加,集成度和复杂度提高,而工艺容差减小的速度跟不上这种变化,因此参数成品率的研究越来越重要.本文系统地讨论了参数成品率的模型和设计技术研究进展,分析不同技术的特点和局限性.最后提出了超深亚微米(VDSM)阶段参数成品率设计和成品率增强面临的主要问题及发展方向.  相似文献   
4.
在集成电路制造中,光刻工艺(尤其是工艺引入的缺陷)直接影响生产的成品率.光刻工艺涉及的缺陷形状多种多样,提取缺陷并将之分类对于提高电路制造成品率是重要的.由于缺陷的骨架是描述缺陷形状及识别缺陷的重要特征,故提出一种集成电路真实缺陷骨架的提取方法,通过定义LS空间的特征值聚类分割集成电路彩色图像,使用小波分解分割集成电路灰度图像,然后基于数学形态学方法滤除分割图像的噪音并提取出缺陷的骨架.实验结果表明该方法使集成电路真实缺陷形状描述简单,从而为缺陷检测与分类提供了准确的依据.  相似文献   
5.
提出一种基于多核平台的Reed-Solomon(RS)译码器。为提高译码器的数据吞吐率,分析?RS译码算法的特点,在多核层次上进行任务划分,并在SIMD单核层次上进行数据并行处理,以减少存储器访问次数,最小化核间通信,通过多核平台实现RS(255, 239, 8)。实验结果表明,当码率最差时,该译码器的吞吐率仍可达到4.35 Gb/s。  相似文献   
6.
超大规模集成电路(VLSI)中的参数成品率最优化问题一直是集成电路可制造性设计的重点研究问题.尽管重心游移算法提出得较早,由于其固有的优点目前仍被研究和推广.文中从一个新的角度,即几何学原理上探讨了最优的重心游移算法的原理,使最优方向的几何图像更加明确.  相似文献   
7.
基于RSM和均匀试验的IC成品率设计方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文给出了一种基于均匀试验设计的响应表面模型,同时得到该模型在VLSI集成电路参数成品率中的优化方法。本方法首先对电路的关键参数进行扫描,确定满足电路基本性能时的参数变化范围。在此范围内,可对电路参数进行以数论方法为基础的均匀试验设计和建立响应表面。对拟合得到的响应表面模型进行CV拟合检验,求出最佳的电路设汁值。本方法适用于集成电路的工艺、器件和电路级的模拟。  相似文献   
8.
郝跃荆明娥  马佩军 《电子学报》2004,31(B12):1971-1974
VLSI的参数成品率是与制造成本和电路特性紧密相关的一个重要因素,随着集成电路(IC)进入超深亚微米发展阶段,芯片工作速度不断增加,集成度和复杂度提高,而工艺容差减小的速度跟不上这种变化,因此参数成品率的研究越来越重要.本文系统地讨论了参数成品率的模型和设计技术研究进展,分析不同技术的特点和局限性.最后提出了超深亚微米(VDSM)阶段参数成品率设计和成品率增强面临的主要问题及发展方向.  相似文献   
9.
韩建明  刘道广  李培咸  荆明娥  郝跃 《电子器件》2004,27(2):316-319,302
在数字模拟混合电路系统中,数模转换器是不可缺少的关键电子元器件。当前,为了适应计算机、通讯和多媒体技术的飞速发展以及高新技术领域数字化进程的不断加快,数模转换器在工艺、结构和性能上都有了很大的变化,正朝着低功耗、高速度和高分辨率的方向发展。结合基于分段技术的数模转化器的设计,着重讨论了电路分段对于消除毛刺的作用。  相似文献   
10.
基于产品最优分档的集成电路整体效益优化模型   总被引:1,自引:0,他引:1  
构造了一个电路综合性能指标函数,据此函数构造了连续可导的价格函数,并对电路产品进行了分档,根据电路性能指标,市场的供求和其他实际情况给每档电路产品定价,然后提出了一种新型的整体效益优化模型,与现有模型相比,该模型同时把分档的参数和中心设计值作为优化设计变量,因而更具有普遍性和优越性。  相似文献   
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