利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能

本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片Ｓ、Ｍ、Ｌ三种规格，研制出了壳温变化小于０．５℃，相对误差小于２．３１％的恒定壳温电学法ＩＣ热阻测试系统，获得了２４种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性，定量分析了同种样品，不同厂家封装的热阻差别；芯片面积对热阻的影响；粘片工艺对热阻的影响；背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较，电学法与红外法热阻比较，说明研究成果有很好的     

电子设备可靠性预计技术的应用

一、可靠性预计的目的与作用可靠性预计是产品可靠性设计从定性考虑转入定量分析的关键，也是实施可靠性工程的基础。在方案研究和工程研制阶段，及时地预计系统、分系统或设备的基本可靠性和任务可靠性，并实施“预计──改进设计”的循环，以使产品达到规定的可靠性要求。否则，会由于缺乏为实现可靠性指标而必须采取的可靠性技术措施，或因所采取的措施带有很大的盲目性，而造成经济上和时间进度上的重大损失。从可靠性工程角度看，预计的主要巨的在于检查产品研制方案和电路设计的合理性，比较不同设计方案的可靠性水平，发现薄弱环节，…     

热应力对半导体分立器件失效率的影响

本文通过对大量现场和试验可靠性数据的统计分析，论证了采用阿伦尼斯模型描述热应力对半导体分立器件失效率影响的适用性。     

砷化镓微波单片集成电路的失效分析

通过封装内部气氛、芯片显微、能谱等分析手段对国内某研究所研制砷化镓微波单片集成电路高温加速寿命试验后的样品进行了失效分析,对其失效机理进行探讨,得出:封装气密性不好、工艺造成的缺陷是引起失效的主要原因,也是造成国内产品质量与可靠性不如国外同类产品的重要原因。     

晶体管电流增益随时间漂移的计算机仿真试验

本文研究了晶体电流增益漂移的统计规律。获得了对其均值和方差的预测方法，利用Ｍｏｎｔｃ－Ｃａｒｌｏ仿真对实际产品在寿命试验中的失效进行了预测，与实际试验进行对比，获得令人满意的结果。     

可靠性预计技术的发展研究

本文在跟踪研究国内，外可靠性预计技术发展动态的基础上，分析比较了美国ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２１７系列和我国ＧＪＢ／Ｚ２９９手册的发展情况，论述了考虑早期失效，试验与现场数据，环境应力筛选等因素的预计法及各方法的代表模型，就建模基础，元器件覆盖面，费用，适用范围等方面，对新兴的失效物理学预计与２１７为代表的统计学方法进行了较全面的比较分析，本文对我国可靠性预计技术的进一步发展和提高有一定的参考作用。     

可靠性维修性保障性工程软件--CARMES3.0

介绍了可靠性、维修性和保障性工程软件--CARMES的主要功能、技术特点、工程应用情况以及技术创新点,并就软件的功能拓展和发展方向进行了探讨.     

EuP生态设计——电视节能技术探讨

分析了电视机节能设计技术,结合国内外知名制造商应用实例,探讨国内电视机行业节能技术改造的途径,提出一些启发性建议,为电视机制造商以及其他EuP产品制造商开展相关生态设计工作提供借鉴依据。