一种双向超低电容TVS器件的研制

针对现有双向TVS的不足及广泛的市场需求,采用集成器件结构和先进工艺研制了一款双向击穿电压7V,电源Vcc对地GND的电容0.8pF的超低电容TVS器件。该器件实质是普通二极管和稳压管的串并联电路,反向漏电可达到纳安级,反向动态电阻可达到10Ω以内。芯片尺寸控制在220μm×220μm以内,适合DFN1006、DFN0603等小型封装。利用此特性,该双向超低电容TVS器件适合于高频千兆网口接口的保护,可以避免传输信号丢失。     

多片干法蚀刻设备蚀刻均匀性工艺优化研究

对于制造集成电路芯片的多片生产设备而言,圆片间均匀性是评价工艺优劣的重要指标,可以利用正交试验方法来优化均匀性工艺.使用装载容量为18个150 mm圆片的AME8110干法蚀刻设备,利用正交试验方法进行干法蚀刻二氧化硅试验.通过直观分析,得到影响干法蚀刻均匀性的较优因素组合;通过方差分析,得到各因素对均匀性影响的显著性和可信度;通过工艺综合分析,得到各因素水平的选择原则和满足圆片间均匀性指标要求的优化工艺.按照优化工艺测试的圆片间蚀刻均匀性为3.93％.正交试验分析方法同样适用于其他多片生产设备和单片生产设备的工艺优化.