CMP系统技术与市场

概述了CMP系统技术的发展历史、发展趋势以及在IC生产中的重要性,介绍了国外CMP设备主要制造厂家的设备型号和性能及CMP设备市场分布和需求,阐述了CMP系统技术的基础研究、关键技术和国内研究概况。     

国外半导体制造设备市场

概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场,探讨了半导体制 造设备市场的发展趋势。     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…     

国外准分子激光步进机的发展概况及前景

本文概述了准分子激光步进机的发展概况，预测了在今后几代集成电路生产中的广阔前景。主要介绍了准分子激光窄谱带宽控制，中心波长调准的稳定性要求，光学系统设计与材料要求，以及对步进扫描曝光技术研究的迫切性。     

补偿光学光刻工艺特性产生的场内套准误差

分别论述了曝光照明配合和隔离工艺产生的场内套准误差。在当前的光学工艺中 ,变形照明技术 (如环形照明、四极照明及小σ孔径照明技术 )被广泛用来拓展光学光刻的实用极限。同时 ,由于每种照明条件具有不同的光学特性 ,可使场内套准变差。CMOS器件制造中隔离工艺也被视为产生场内套准误差的关键步骤 ,来自热循环和各种类型膜的圆片应力可诱发这种误差。并研究了照明条件配合、隔离模式、场氧化温度、厚度等的效应。通过曝光场比例值进行场内套准误差补偿。     

拓展国产电子专用设备市场份额

介绍电子专用设备国产化的历史、现状和展望 ,针对高新技术国产设备市场份额小而提出了拓展国产设备市场份额的几点建议。     

喷雾式涂胶的新应用

介绍了喷雾式涂胶(SprayCoating)的多种新应用。在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明,与传统的旋涂技术相比,喷雾式涂胶可以在保持光刻胶均匀性良好的同时显著地节约光刻胶的用量。已经发现此技术可用于非圆形基片和多件基片同时涂布。此外,此技术也可以为脆弱的结构提供保护性涂胶以及悬空结构的填充。     

液晶显示器技术及其曝光设备

介绍了LCD器件市场及发展现状、器件类型和生产线概况。根据LCD器件对曝光设备的工艺特点 ,重点介绍了几种用于LCD制造的曝光设备 ,结合LCD器件目前的发展趋势 ,讨论了曝光设备面临的新课题     

国外双面对准曝光机的发展及其应用

综述了国外近十多年来双面对准曝光机及其对准技术的发展，介绍了双面曝光机采用的红外对准技术和ＫａｒｌＳｕｓ、ＪＢＡ、ＯＡＩ、ＵＳＨＩＯＩｎｃ、Ｕｎｉｏｎ、ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＶｉｓｉｏｎｓＣｏ等公司研制的双面曝光机性能及其用途；并预测了今后电力电子器件、微机械制造、传感器件、调节器等微小功能器件的广阔市场，为双面曝光技术的发展提供了良好的发展机会和潜在的应用市场。     

晶圆键合技术与微电子机械系统新进展

概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。