一种高精度基片预对准机构

主要介绍了一种高精度基片预对准机构的设计思想、机构组成、工作原理和精度分析     

SiC用多线切割技术与设备的发展现状与趋势

介绍了SiC用多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包铜会造成SiC片表面金属残留,钢线磨损影响Si C片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了SiC片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。     

半导体专用设备中机械结构的方案设计及发展前景

根据目前我们进行半导体专用设备中机械结构设计时的主要思维特点,将产品方案的设计方法概括为系统化、结构模块化、基于产品特征知识和智能化四种类型,并总结出这四种方法的特点及其相互间的联系,提出半导体专用设备产品方案设计计算机实现的努力方向和发展前景。     

电子专用设备中的矫直机构

阐述了电子专用设备中常见的、具有较大适用范围的五种矫直机构的结构设计、工作原理及适用场合。     

BG—601型大面积自动曝光机

本文主要介绍了ＢＧ—６０１型大面积自动曝光机的用途、特点及主要组成机构和原理。     

高精度投影光刻机对准微动硅片台

介绍一种高精度的光刻机对准微动硅片台的机械结构，并对其功能和工作原理进行详细叙述。     

掩模版升降定位存取机构

针对90 nm及以下线宽光刻设备对掩模版升降定位存取机构功能和性能的需求,确定了掩模版升降定位存取机构的基本构架,并对机构进行了设计.