等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究

文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。     

印制电路板中孔清洗效果分维表征研究

印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形貌的孔壁进行定量计算和统计分析,得出FR-4材质的孔壁分维分布范围为1.0085~1.0884。另外,文中还分析了不同分维值的孔与孔金属化优劣的关系,得出金属化孔的质量随孔壁分维的增大,先增加,再下降的规律特点。结果表明,分维可以作为孔壁清洗质量的一个定量标准。     

双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究

用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容，其电容介质材料较薄，常用的电容介质材料厚度在8μm～50μm之间，因此在制作电容层图形时，容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析。