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随着芯片设计中集成内容的增加和设计规模的扩大,验证复杂性处于飚升状态。验证工程师必须在现有的工具和语言的基础上,找出适合设计的最优的验证方案。验证环境的最基本元素包括测试激励、BFM(Bus Functional Model)、检查机制和覆盖率统计。目前这几方面都提出了新的方法和概念,有利于提高验证的效率、精度和完备性。 相似文献
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采用磁控溅射技术,使用混合气体Ar和O2,在衬底温度为150-400℃的耐热玻璃基片上制备了纳米晶SnO2:Sb透明导电薄膜,通过测定X射线衍射谱,表明薄膜择优取向为[110]和[211]方向,测量了SnO2:Sb薄膜的结晶特性随衬底温度变化以及纳米晶SnO2薄膜FE—SEM表面及断面形貌。 相似文献
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