基于运动控制器的开放式数控系统运动控制模块的构建

在给出了利用固高GT-400-SV运动控制器构建的“PC＋运动控制器”型开放式数控系统硬件平台和系统软件主要功能模块的基础上，重点阐述了系统软件中运动控制模块的构建方法和过程．     

清洁型热回收焦炉节能措施

结合SYR型捣固式清洁型热回收焦炉运行状况,着重分析影响其能耗的主要因素,包括市场因素、烧失率、入炉煤水分等,针对这些影响因素并根据《焦化行业准入条件》（2008年修订）相关要求,为进一步降低企业能耗,提高企业效益提出合理化建议。     

基于LabVIEW的信号幅值特征值求取系统的设计

以LabVIEW为软件开发平台,利用该平台开发的信号幅值特征值求取系统,实现了信号幅值特征值的求取功能,通过改变信号的类型、频率、幅值、偏移量等参数值,从而求取对应的周期信号和随机信号的幅值特征值.通过实测证明了该系统的测试结果具有可靠性、可行性和有效性.     

基于PLC的步进电动机单双轴运动控制的实现

详细讨论步进电机的工作原理及特性和基于PLC的运动控制技术,着重阐述了PLC实现步进电机的单双轴运动控制的方法,并通过实测证明系统运行结果具有可靠性、可行性、有效性.     

数控机床动态仿真系统的研究与开发

阐述了数控车床动态仿真系统的几大关键模块,并利用Visual C++ 6.0开发工具和MFC类库实现加工过程的动态模拟.结果表明:该系统具有类似于真实数控车床操作面板的界面和相似的操作流程,它不仅可以检查、校对和验证NC文件,还能通过测试,确定一种最优加工方案.     

2.5D转接板封装高频互连结构设计、分析与测试

An interposer test vehicle with TSVs(through-silicon vias) and two redistribute layers(RDLs) on the top side for 2.5D integration was fabricated and high-frequency interconnections were designed in the form of coplanar waveguide(CPW) and micro strip line(MSL) structures. The signal transmission structures were modeled and simulated in a 3D EM tool to estimate the S-parameters. The measurements were carried out using the vector network analyzer(VNA). The simulated results of the transmission lines on the surface of the interposer without TSVs showed good agreement with the simulated results, while the transmission structures with TSVs showed significant offset between simulation and test results. The parameters of the transmission structures were changed,and the results were also presented and discussed in this paper.     

300MW机组发电煤耗影响因素分析

结合国电太原第一热电厂有限责任公司300 MW抽气凝汽式机组相关运行参数进行耗差分析,明确发电煤耗的主要影响因子,并提出合理化降耗建议。其方法是:第一步,假定管道效率在定值条件下,用图表直观描述汽机效率、锅炉效率对该机组发电煤耗的影响程度;第二步,与设计值相比,将汽机效率、锅炉效率的影响因子进行定量化分析,测算出该机组可控损失造成发电煤耗的增量,明确其发电煤耗主要影响因子为:主蒸汽压力、凝汽器真空度、最终给水温度、排烟含氧量、排烟温度,并有针对性地提出合理化降耗措施。     

浅析火电厂供电煤耗影响因素

结合空冷凝汽式机组运行状况,分析其主要经济指标供电煤耗的影响因素,并挖掘电厂节能潜力。以朔州市格瑞特实业有限公司为例,经测算影响该电厂供电煤耗的＂四率＂（锅炉效率、汽机效率、管道效率、厂用电率）,明确了锅炉效率和汽机效率是影响该电厂供电煤耗的主要因素,同时将锅炉和汽机可控损失对供电煤耗影响进行了定量化分析,找出了该电厂供电煤耗的主要影响因子：凝汽器真空度、主蒸汽、再热蒸汽温度和压力、最终给水温度、排烟含氧量、补水率,并提出了降耗的合理化建议。     

高深宽比硅通孔的SAPS兆声波清洗技术

硅通孔(TSV)是三维系统集成的关键技术和发展趋势,目前已经可以实现深宽比为10∶1的TSV结构,且向着更高深宽比方向发展。在TSV制造工艺中,硅通孔刻蚀后的清洗是目前的关键技术难点之一。针对TSV刻蚀的工艺特点和TSV结构的特点,基于气体交替技术的硅刻蚀反应副产物种类以及清洗过程清洗液在TSV孔内的流体特性进行分析,探讨了一种基于现有清洗液,利用空间交变相位移(SAPS)兆声波技术进行TSV刻蚀后的清洗方法,并阐述了该清洗工艺的特点及前后工艺间的相互影响。研究结果表明,SAPS兆声波清洗能高效去除深孔内刻蚀残余产物,在TSV工艺集成中有较好的应用前景。