丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(2)

(接上期)使用61T丝网时,主要是利用极差分析法对电阻的厚度进行方差分析,各因素对电阻厚度影响的主次关系是：速度＞压力＞固化时间＞固化温度。使用120T的丝网时,主要是利用极差分析法对方电阻进行分析,根据极差分析的原则以及上表所示的计算数据可知：各因素对电阻的影响主次关系是：速度＞压力＞固化温度＞固化时间。     

压制增强板的参数优化

在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。通常使用的增强板是由PI材料制成的,虽然PI材料拥有诸多的优点,但在其与挠性板压制的过程中存在诸多的问题,最主要的问题就是压合后的结合力不够.为了增强结合力,本文利用均匀设计方法安排试验,找到获得最佳试验参数,并得出拟合实验方程以实现最优化生产。在该试验参数下产生的结合力是平常效果的2到3倍,达到良好的生产效果,并为进一步的理论分析做铺垫。     

掺杂对PZT铁电陶瓷介电铁电性能的影响

掺杂可以改变锆钛酸铅系铁电陶瓷的性能。着重对掺 La3+、Mn2+对 PZT 陶瓷结构与性能的影响作了一些研究和探讨,通过对掺两种添加物的样品的介电、铁电性能的比较发现:掺 La3+可以增大剩余极化值和损耗;掺杂 Mn2+可以降低损耗;同时加入 La3+、Mn2+可以调整 PZT 性能得到理想的效果:2Pr 为 80×10–6/cm2,tg? 为 0.6×10–2。     

PCB金手指表面变色研究

对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究,通过对铜原子扩散的分析,解释了PCB金手指表面变色的原因,即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化;另外,通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力,并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式,为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。     

离子色谱法测定化成箔中微量硫酸根含量

研究了测定化成箔中的微量SO42含量的离子色谱法:将化成箔用碱溶液溶解后,用活性Al2O3分离柱除去Al3+等干扰离子,以峰面积积分定量测定了化成箔中SO42的含量。本方法的检测下限为2.5×106g·cm2,硫酸根的回收率为98.56%～101.35%,用于实际样品的分析,取得了较好的检测结果。     

Y_2O_3液相掺杂ZrO_2粉体的制备及其特性

用一种新的液相掺杂技术制备Y2 O3 掺杂的ZrO2 纳米粉体 .在水 -乙醇溶剂中 ,干燥由硝酸铝、硝酸钇和单斜相氧化锆粉体组成的悬浮液 ,然后在 6 0 0℃热分解 ,可以制备出粒度小于 10 0nm的Y2 O3 掺杂单斜相ZrO2 粉体 .这种粉体可以在 0 .1Pa的真空中 ,经 14 5 0℃热压烧结成致密化Y -TZP材料 .此材料的断裂韧性 (KⅠc)为 9.9MPa·m1 /2 ,Vickers硬度 (HV1 0 0N)为 11.72 0GPa     

等离子体在PCBT艺中的各凹蚀因素交互作用分析

等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域,特别是在PCB行业,其应用的发展可谓日新月异。就目前来看,等离子体在PCB行业中的应用主要有三种：清洁、活化和凹蚀。其中凹蚀的应用是最为广泛的,但在实际应用过程中,由于等离子体的试验因素较多,因素之间的交互作用较为复杂,如何分析和利用因素之间的交互作用去为生产实践服务,这是一个难题,文章将根据试验着重分析凹蚀因素的交互作用,并对其影响进行评估,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考。     

溅射制作埋嵌电阻的TaN薄膜电阻率的控制

文章介绍的是由射频（RF）溅射反应沉淀制备的TaN薄膜,以及在各种N2/Ar气流比例和工作压力下测试其电阻率变化。从X射线衍射（X-RD）图像和四点探针测试仪测试的TaNx薄膜方块电阻来看。研究发现,TaNx薄膜电阻率发生突变的原因主要是由于N2分压的作用而使TaNx薄膜晶体结构发生了变化。当六边形结构的TaN薄膜变成面心立方行结构时,薄膜电阻从16Ω/sq增加到1396Ω/sq。但是,在晶体结构不变和一定的工作压力范围内,我们能把TaN薄膜的电阻率控制在69Ω/sq到875Ω/sq范围内。在扫描电子显微镜（SEM）成像中,晶粒尺寸随着工作压力的增加将会有所减小。     

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料，它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层，所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在，一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来，这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试，这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。     

等离子印刷与电金属化相结合——一种经济成本较好的FPC制造新技术

文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法（文章中称为＂等离子印刷＂）和＂电流电镀＂的方法,该技术可以用于FPC的生产。该技术由行业界和学术界联合研究开发,主要是为了实现卷对卷（Reel-to-Reel）的生产工艺。至今为止,等离子印刷试验都是在实验室的设备上进行。因此,使用合适的等离子条件和化学镀镀液,能够生产线宽和间距达100μm的类似于RFID的标签和交叉指型的结构。经过剥离强度试验测定,由介质阻挡放电处理过的聚酰亚胺与铜箔的粘合强度可以达到大约1N/mm,类似DIN 53494中的描述。