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厚金属芯印制板成型工艺与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
针对单件及少量金属芯PCB的生产,概述厚金属芯PCB的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。 相似文献
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本文通过在工艺实践中的经验及革新的思路,介绍了高精度制版的工艺方法。实现了利用现有设备进行毫米波基片制版,取得了较好的效益。 相似文献
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镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求。 相似文献
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本文分析了在3mm波基片精蚀工艺研究中发现的问题和解决问题的办法,找出了一条利用现有微波生产设备进行毫米波基片研制的途径。 相似文献
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先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。 相似文献
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