铝硅合金超声波浸锌化学镀镍

为减轻航天电子器件的重量,国际上电子器件的外壳包装陆续采用铝质合金。对易于加工成型的高硅（12.1％）铝合金电镀前的表面处理,国内尚未见完善和处理工艺。本文介绍的是采用超声波处理预浸锌工艺,并在溶液中加入了硫化物。使得尔后的镀镍层结合力显著增加,钎焊性能改善,真空度明显提高。     

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。     

周期换向脉冲镀金的研究

脉冲电镀和直流换向电镀在某些方面比直流电镀好,但都有各自的局限性。若把两者结合成一体即显示出奇异的效能,使镀层的性能得到了特别的改善,而且能适用于一般电解液。本文报告了在镀金方而所取得的成果。     

波导管内壁超声搅拌脉冲镀金

随着空间电子技术的发展,微波器件不仅朝着小型化、固体化的方向迅速发展起来,而且使用的频率越来越高。因此,在微波传输电路中采用的波导元件内径也越来越小。为了减少传输过程中的微波损耗,要求波导管内壁电镀一层均匀的厚金。毫米波波导管内壁镀金层厚度一般需要5—10微米厚,才能满足趋肤深度的要求。普通波导管常采用黄铜或无氧铜制成。而新发展起来的超导微波器件所使用的波导管则需用无磁不锈钢铜成才能适应超低温环境(4°K)的需要。因此,后者内壁镀金工艺过程中不仅存在着普通波导管常发生的镀层均匀性的问题,而且还要解决不锈钢上直接镀金的困难。本文简要介绍一下不锈钢波导管内壁超声搅拌脉冲镀金的工艺过程。实验条件与工艺     

近年来脉冲电镀发展概况

综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来，国内外脉冲电镀发展概况，如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等。简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用。     

集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究

集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金）,由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于１０％ ,成品率达到９０％ 以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀。     

几种新型测厚仪

《Metal Finishing》1982年第3期介绍了几种新型测厚仪.Elcometer 255F型袖珍测厚仪:用于测量铁质材料上的非磁性涂层厚度,量程为:0-1000μm,误差为:1-3%,全集成电路液晶显示(美     

脉冲电镀及其应用

一、前言长期以来,人们大都着眼于改变镀液成份,采用添加剂,移动阴极等方式来改善镀层性能和获取功能性镀层。随着电子电力学的不断进步,各种不同用途波形各异的电源相继问世。电镀工作者从六十年代中期把脉冲电源引入电镀领域试图提高电镀速度。虽     

多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响

混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求,镀层要经受24h以上盐雾试验,引线要通过抗疲劳强度试验,直流镀镍层的引线随厚度的增加,抗疲劳强度呈直线下降,多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加,从而提高了外壳的抗腐蚀性能,给出了详细的实验结果。     

军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质

简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。